アーカイブ: 講演情報アーカイブ
Zuken Innovation World/ZUKEN digital SESSIONS過去8回の講演情報アーカイブです。
プログラムを年度別、業種別、技術分野別、そして、フリーキーワードで検索が行えます。
※会社名、部署名は講演当時のものです。
※ZUKEN digital SESSIONSは図研が開催しているオンラインイベントです。
全プログラム:年度別
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| キヤノン株式会社 | 電気設計システムの全面刷新へのチャレンジ |
| 株式会社アイシン | MBSE モデルベース開発へのプロセス革新 MBSE及び回路モジュール運用事例 |
| アルティメイトテクノロジィズ株式会社 | 事前検討の精度向上で工数削減：CR-8000と高精度シミュレータ活用法 |
| OKIサーキットテクノロジー株式会社 | 真空環境下の排熱に対応したプリント配線板の開発及び高多層基板の設計技術 |
| 株式会社小野測器 | Design Forceの活用と基板設計技術伝承への道のり |
| 株式会社オンテック | 基板設計ノウハウの真実～実測によるEMC Adviser EXの優先順位を大公開～ |
| カシオ計算機株式会社 | Circuit DR Naviを活用したG-SHOCKの開発DXの取り組み |
| 株式会社コルグ | DS-2導入による製品情報・構成管理の再構築と導入効果について |
| 東亜ディーケーケー株式会社 | 電気EDM構築 ～DS-2 Expresso導入～ |
| 東京エレクトロン宮城株式会社 | エレキ業務DX化の第一歩として～CAD導入までの歩み～ |
| 日本シイエムケイ株式会社 | 高速I/Fにおける伝送路のインピーダンス制御設計手法及び検証結果 |
| パナソニック インダストリー株式会社 | EMC Adviser EXを最大限に活用！現場で役立つEMC設計のポイント |
| 日置電機株式会社 | Design Force活用による設計革新と技術者の挑戦 |
| 株式会社ヒラノテクシード | MBSE MBSE導入による見積設計の属人化抑止とGENESYS活用への期待 |
| ヤマハ発動機株式会社 | ヤマハ発動機のワイヤハーネス設計に対するE3.infinite導入事例 |
| RITAエレクトロニクス株式会社 | LPDDR5・DDR5-SDRAM搭載基板のパターン設計最適化について |
| Grand Large Yachting | E3.series導入によるエンジニアリング環境デジタル化とイノベーション推進 |
| Metrohm AG | CR-8000＋DS-CRの設計環境をPLM Interfaceを介してWindchillに統合 |
| Microsoft Corporation | Microsoftが考える設計データ一元管理によるアジリティ、スケーラビリティの向上 |
図研ビジョン
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | 図研エンジニアリングITソリューションのビジョンとロードマップ2025 |
| 株式会社図研 | MBSE モノづくり組織能力の再定義：図研が提言する、エンジニアリングDXの本質 |
| 株式会社図研 | 図研ソリューションの進展と回路設計へのAI活用企画のご紹介 |
トレンド
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 日本アイ・ビー・エム株式会社 | 3D-IC IBM ResearchにおけるAI Hardware開発の取り組み |
| 株式会社レゾナック | 3D-IC 半導体パッケージング技術開発を加速するオープンイノベーション戦略 JOINT3発進！ |
| アンシス・ジャパン株式会社 | 3D-IC 図研とAnsysで実現する協調解析の最前線 |
アカデミック
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 横浜国立大学 | チップレット技術による半導体集積アーキテクチャの進化と展望 |
| 九州工業大学 | ホームサービスロボットの組込脳型人工知能 |
新ソリューション企画
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | 回路設計はもっと楽になる！ エレキ検証をAIでナビゲート |
| 株式会社図研 | バリエーション設計を攻略！ 「E3.series」を軸とした受注設計プロセスの効率化 |
| 株式会社図研 | MBSE MBSEと回路設計のすき間を埋める！ 図研が拓く中間設計のアプローチ |
| 株式会社図研 | MBSE 共通化と多機種展開の両立！ システム設計におけるバリエーション展開手法 |
| 株式会社図研 | DXで制御ケーブル更新工事を革新！ 接続情報のDB化とデジタル活用 |
| 株式会社図研 | ケーブルを含めたノイズ対策にも対応！ 「3D EMC Adviser」の新ルール実演 |
特別講演
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 沖電気工業株式会社 | OKIのイノベーション・マネジメントシステム“Yume Pro”で挑む新規事業の創出 |
| 株式会社JVCケンウッド | 「想像力」によるイノベーションの創出 ～経営による意思決定と実務環境の変革～ |
| ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 3D積層CMOSイメージセンサの進化と将来 |
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社クボタ | ECU開発ワークフローにおけるツールの活用と開発効率化の取り組み |
| 古野電気株式会社 | XVL 3Dアニメーションが変える製造現場の姿 |
| パナソニック エンターテインメント＆コミュニケーション株式会社 | Circuit DR Naviを活用した設計効率化の取組み |
| 株式会社オンテック | 電源ノイズの真実に迫る： PI解析を用いた電源ノイズ対策の極意！！ |
| 本田技研工業株式会社 | MBSE 自動車開発の効率化・高度化に向けた「思考と仕事の流れ」のデジタル化 |
| Spencer Tech Pty Ltd | MBSE オーストラリアの鉄道システム開発におけるGENESYSを用いたMBSE適用事例 |
| 株式会社明電舎 | MBSE プリント基板開発業務DX化への取り組み ～MBSE導入～ |
| The University of Arizona | MBSE MBSEを核とした「Digital Engineering Factory」車両設計プロジェクトでの適用事例 |
| Siemens Mobility GmbH | E3.seriesおよびDS-E3による鉄道動力車プラットフォーム管理 |
| Valeo S.A. | 機能モジュール利用による設計効率化 |
| Europlacer | E3.seriesの選定と導入 |
| 株式会社小松製作所 | コマツの電子コンポーネント開発の紹介とDS-CR導入～運用の道のり |
| 株式会社エム・ディー・システムズ | LPDDR5メモリのA/W設計手法及び検証結果 |
| コーセル株式会社 | 開発－生産部門間データ連携の取り組み ～DFM Center導入道中記～ |
| ブラザー工業株式会社 | CR-5000･DS-2導入からCR-8000･DS-CR移行と今後について |
| 株式会社小松製作所 | コマツの事業戦略と、建設機械の電装設計の事例紹介 |
| ニチコン株式会社 | ハーネス設計環境に関する取り組みについて |
| RITAエレクトロニクス株式会社 | SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用 |
図研ビジョン
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | 図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ2024 |
| 株式会社図研 | MBSE DXがもたらす新たな能力構築競争～深層の組織能力獲得に向けて～ |
| 株式会社図研 | 「設計起因のトラブルを未然に防止！」図研のお役立ちについて |
トレンド
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| アオイ電子株式会社 | 3D-IC 半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて |
| オートリブ株式会社 | MBSE 開発現場からみたシステムエンジニアリングの基礎 |
| 日本シノプシス合同会社 | 3D-IC チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに |
アカデミック
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 大阪大学 | 3D-IC 3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化 |
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| エトリア株式会社（リコーグループ） | IPSによるMFPのハーネス設計環境の革新！エトリアMFPハーネス設計のフロントローディングの状況と課題 |
| 荏原環境プラント株式会社 | プラントの電気計装設計におけるDXへの取組み～電気計装配線設計システムE3.series for ECの導入～ |
新ソリューション企画
アカデミック
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 横浜国立大学 | 3D-IC 先端3D/チップレット集積の開発動向とアカデミアの役割 |
特別講演
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| パナソニック ホールディングス株式会社 | 「必ずやってくる未来」に向かって ～期待される日本企業のDX・GXへの挑戦～ |
| パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社 | MBSE SDVの価値と課題の本質、 必要となる技術変革 |
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社 クボタ |
クボタの農業機械に関わる事業戦略と製品開発 |
| Vitesco Technologies GmbH | 図研EDAツールはBEVにおける製品開発の課題をどのように解決したか |
| Sandia National Lab | MBSE MBSEを活用した設計改善 |
| Applied Materials | 半導体製造装置の回路設計をE3.seriesに集約、 異なる分野の設計データ連携を実現 |
| HITACHI ENERGY SWITZERLAND LTD | DS-E3を活用した、エンジニアリングプロセスのコラボレーション環境 |
| Creotech Instruments S.A. | GENESYSのMBSEアプローチを活用した 超小型衛星のミッション開発 |
| パナソニック インダストリー株式会社 | ナレッジ共有化にむけて ～MBSE導入検討～ |
| 株式会社FUJI | アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス（AME）がもたらす価値とCR-8000の活用 |
| 沖電気工業株式会社 | エレキ設計環境の刷新活動状況と今後の取組み |
| コニカミノルタ株式会社 | 他社CADからDesignGatewayへのマイグレーション道中記 |
| Siemens | E3.seriesのPanel Builderを活用した電気制御盤のデジタルツイン |
| EIZO株式会社 | ものづくりDXの実現へ！ ～BOMの起点となるDS-CRの優位性～ |
| シスメックス株式会社 | DS-CRをコアとした電気設計基盤の再構築 |
図研ビジョン
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | DXがもたらす製造業の「深化」と「探索」 ～ 図研の目指すDXソリューション ～ |
| 株式会社図研 | 図研エンジニアリングIT ソリューションの総合的ビジョンとロードマップ |
トレンド
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| Rapidus株式会社 | Rapidus – 世界の製造業をリードする 次世代半導体の国産化 |
アカデミック
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 東京大学 | 半導体戦略 |
パートナー
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社オーツー・パートナーズ | MBSE 日本製造業の未来戦略：生き残りと成長の鍵 |
| Synopsys, Inc. | コラボレーションによりエンドトゥエンドのマルチ・ダイシステム設計を加速 |
| Dassault Systèmes | メカトロ開発・検証の統合により、協調的で持続可能なイノベーションを促進 |
| イノベーティブ・デザインLLC | MBSE MBSEの本質：データマネジメントとビジュアライゼーションによる開発牽引 |
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社オンテック | EMC Adviser EXと実測で見える化！！ 基板設計ノイズ対策手法の真実に迫る |
| RITAエレクトロニクス株式会社 | 56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション |
| 日本シイエムケイ株式会社 | Design Forceへの移行と設計品質向上の取組み |
| 株式会社リガク | XVL Studio WRによるモノづくり現場力の向上 ～3D配線設計と作業指示 |
新製品発表
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | 世界初のEDAとAI技術融合 ”Autonomous Intelligent Place and Route” 図研のEDA技術とAI技術を融合した世界初の自律型自動配置配線 ”Autonomous Intelligent Place and Route”のご紹介 |
新ソリューション企画
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | MBSE 顧客や市場のニーズを反映できていますか？ 研究・企画から量産設計までつながるMBSE |
| 株式会社図研 | MBSE 例題でひも解く！ エレキ/メカ/ソフト設計につながるMBSE |
| 株式会社図研 | ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション |
| 株式会社図研 | イミュニティにも対応！ エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演 |
| 株式会社図研 | 電装設計に新たな検証プラットフォーム！ 個人裁量の検証タスクを最適に整流化 |
アカデミック
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| JEITA | MBSE JEITA活動紹介 MBSEを活用したカレー作りと電子回路設計 |
| 大阪大学 | 3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化 |
| 立命館大学 | 資源から見たエレクトロニクスの方向性 |
特別講演
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社村田製作所 | 村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～ |
| ソニーグループ株式会社 | ソニーのモビリティに対する取り組み |
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社アイシン | MBSE 開発期間短縮に向けた ECUハード設計領域におけるDXシナリオ |
| 本田技研工業株式会社 | MBSE 自動車開発におけるシステムズエンジニアリング・MBSE応用の取組み |
| パナソニック エンターテインメント＆コミュニケーション株式会社 | イメージング事業における電気設計プロセス改革 |
| 株式会社リコー | エレキ設計システムの刷新からの挑戦！ ～設計品質向上のためのフロントローディング～ |
| パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 | CR-8000/DS-2の設計環境構築と定着活動のご紹介 |
| コベルコ建機株式会社 | 誰でも働ける現場へ ～働く人を中心とした現場DX～ |
| イワフジ工業株式会社 | 林業機械開発における3D CAD CAE設計とBOM運用 |
事例
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社 ホンダロック | CADVANCEからCR-8000への移行の取り組みと現在の狙い |
| YKK株式会社 | E3.series/DS-E3による自社生産設備設計の全体最適への取組み |
| 株式会社エム・ディー・システムズ | Design Forceの機能を活用した基板設計事例 |
| 株式会社エイアンドティー | 配線設計業務効率化と3D配索フロントローディングへの取り組み |
| 株式会社Sohwa＆Sophia Technologies | 組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介 |
| 株式会社オンテック | EMCアドバイザと解析で見える化!! ノイズに強い両面基板設計の極意 |
| 長野日本無線株式会社 | モノづくり改革に向けたECMシステム構築 ～DS-CR導入、CR-8000への統合～ |
| トヨタ自動車株式会社 | E3.seriesを活用した生産設備製作リードタイム短縮の取組み ～電気自動設計への挑戦！～ |
ビジョン
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 株式会社図研 | 図研エンジニアリングIT ソリューションの総合的ビジョンとロードマップ 図研が提供するエンジニアリングITソリューションの全体像、今後に向けたビジョン、新製品を含むロードマップ |
| 株式会社図研 | 製造業DXの現在 |
新製品発表
アカデミック
| 講演会社名 | 講演タイトル |
|---|---|
| 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | メタバース時代のものづくり ?AIなど人間拡張技術の実世界への価値の環流とサービス化? |
| 東京工業大学 | MBSE 超小型衛星開発ハンズオン講座でのシステムズエンジニアリング実践 ～ 衛星開発におけるMBSE活用からの学び ～ |
