モデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)のツールや方法論が、サンディア国立研究所内の様々なプロジェクトや組織において、どのように効果的に成功に導かれてきたかを包括的に検証する。サンディアがMBSE組織になるまで …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス(AME)がもたらす価値とCR-8000の活用
サステナビリティ、デバイスの多様化、開発速度の加速という課題に対してアディティブマニュファクチャリングエレクトロニクス(AME)の注目が高まっています。本講演ではアディティブ工法と超低温のSMTを融合したFUJIの革新的 …
エレキ設計環境の刷新活動状況と今後の取組み
2016年、エレキ設計環境の刷新活動にて、DG(他社からのリプレイス)及びDS-2(新規導入)のシステム構築を完了し、本格運用を開始した。そこで、システム選定で掲げた重要要件に対する活用状況、及び、その後の社内設計拠点間 …
Rapidus – 世界の製造業をリードする 次世代半導体の国産化
日本は長年にわたり、製造業において高い評価を受けてきましたが、国際競争がますます激化する中、より高度な技術とイノベーションが求められています。Rapidusは、次世代半導体の国産化を実現するために、国際連携により世界の優 …
半導体戦略
半導体が第3成長期(物理空間と仮想空間の高度な融合)を迎える中で、日本の半導体産業は逆風から順風に転じて復権を目指す。課題はエネルギー危機の解決である。グリーン技術なくしてデータ駆動型社会の発展はない。エネルギー効率の改 …
日本製造業の未来戦略:生き残りと成長の鍵
「製造業DXの肝は製品アーキテクチャーの変革にあり」「メカ・電気・ソフト一体開発の課題とは?」20年の歴史を持つ製造業特化型コンサルティング会社の社長が語る製造業の生き残りと成長に必要となる戦略とは何か?DXの真実と成功 …
コラボレーションによりエンドトゥエンドのマルチ・ダイシステム設計を加速
AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォンの進化により、シリコンチップにはますます高度で厳しい要求が多くなっており、複数のダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包 …
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある(資源パラドックス問題)。本講演では、 …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか? ソフト設計協調のエレキソリューション
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …