株式会社オンテック
昨年のZdS2023で発表した実験基板の放射ノイズ実測とEMC Adviser EX・PI解析の比較の中で反響の大きかった電源ノイズ対策をさらに深掘りします。新たに作成した46種類の実験基板の実測結果を元に原因と対策手法 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
自動車開発の効率化・高度化に向けた「思考と仕事の流れ」のデジタル化
本田技研工業株式会社
HondaのこれまでのSE/MBSE活動の取り組みから、効果的にSE/MBSEを実践するために何に気を付けるべきか、特に、システムズエンジニアが個人の力で太刀打ちできない大規模・複雑なシステム開発において、システムズエン …
オーストラリアの鉄道システム開発におけるGENESYSを用いたMBSE適用事例
Spencer Tech Pty Ltd
Spencer TechはオーストラリアMBSEモデリングツール GENESYS の販売、導入、MBSEコンサルティングを担っています。 GENESYS によるMBSEモデルは、オーストラリアにおいて、政府の鉄道システム …
プリント基板開発業務DX化への取り組み ～MBSE導入～
株式会社明電舎
地球温暖化、自然災害の激甚化、少子高齢化による生産人口の減少、情報通信の発展による働き方の変革など、社会環境は予測を超える速さで変化している。明電舎では、それらの変化に対応するため、DX化を推進している。今回、プリント基 …
MBSEを核とした「Digital Engineering Factory」車両設計プロジェクトでの適用事例
The University of Arizona
近年、デジタルエンジニアリングの分野では、システムのライフサイクルを通じてデジタル情報を統合する「デジタルスレッド」という概念が大きな注目を集めています。さまざまなツールをシームレスに連携させ、データの受け渡しや活用を促 …
「想像力」によるイノベーションの創出 ～経営による意思決定と実務環境の変革～
株式会社JVCケンウッド
先を見通すことが難しい時代にあって、古くより想像力が新技術を生み、イノベーションという覚醒を起こしてきた歴史を振り返ります。未来予測・洞察が新しい商品やサービスを提供してきた事実を再認識することで、経営による次世代への想 …
3D積層CMOSイメージセンサの進化と将来
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
スマートフォンなどに搭載されているイメージセンサは、高画質と高機能化が求められている。ソニーは、2008年から裏面照射型CMOSイメージセンサの量産を開始し、2012年から積層型、2015年にはCu-Cu接続型という3D …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
日本シノプシス合同会社
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
E3.seriesおよびDS-E3による鉄道動力車プラットフォーム管理
Siemens Mobility GmbH
Siemens MobilityのVectronプラットフォームは、ヨーロッパ鉄道輸送用に開発された電気、ディーゼル、ハイブリッド動力車のファミリーです。異なった鉄道電力システムや信号システムと互換性をもち、様々な国をま …
機能モジュール利用による設計効率化
Valeo S.A.
機能モジュール回路を活用した運用フローにより、お客様のQCD要件を満たすことが可能になりました。「機能モジュール」のアプローチは新たな要求レベルへの対応を可能にするソリューションです。図研のCR-8000とDS-CRを用 …
