電子部品実装およびスクリーンプリンター機器メーカーのEuroplacerが、各種製造装置開発に導入したE3.seriesについて、設計からアフターサービスまでのエンジニアリングプロセスのメリットを紹介します。製品設計の活 …
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コマツの電子コンポーネント開発の紹介とDS-CR導入～運用の道のり
コマツのダントツソリューションを支える電子コンポーネント、それらの開発部門を紹介します。上記の電子コンポーネント開発工程においてCAD・部品データが散逸している等の課題に対し、DS-CRを用いてデータの一元管理を実現しま …
LPDDR5メモリのA/W設計手法及び検証結果
LPDDR5メモリのA/W設計を行いSI解析による検証を実施した結果、様々な問題が見えて来ました。 A/W設計時の失敗事例や苦労した点、Design Forceの機能を活用してそれらの問題を改善する手法を紹介します。 ・ …
開発－生産部門間データ連携の取り組み ～DFM Center導入道中記～
開発－生産部門間のデータやりとりの工数や手戻りが問題となっている。 図研の業務アセスメントを機に問題点を整理。開発・生産部門間のデータのやりとりに問題があり、手戻りによる工数/品質問題が発生。30年以上盲目的に同じやり方 …
CR-5000･DS-2導入からCR-8000･DS-CR移行と今後について
コマツの事業戦略と、建設機械の電装設計の事例紹介
近年、建機の情報化や自動化、電動化の研究・開発が進み、電子化や電装技術の重要性はますます高まっています。それと同時に開発期間の短縮も求められるので、当社ではE3.infiniteを導入して、電装設計や生産準備の効率化を進 …
ハーネス設計環境に関する取り組みについて
あらゆる電子・電機機器に不可欠なコンデンサや回路製品の開発、製造、販売をおこなう企業であるニチコン株式会社は、2010年に「NECST（Nichicon Energy ControlSystem Technology）プ …
SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用
SI（信号伝送の完全性）とEMI（放射ノイズ）はともにGNDやPDN（電源供給網）の影響を受けます。SIの検討例としてDDR4-SDRAM搭載基板、EMIについては各種汎用インタフェースを有するEMC評価用電子機器を取り …
