MBSEと回路設計のすき間を埋める！ 図研が拓く中間設計のアプローチ

昨今の製品開発においては、ソフトウェアの比重が高まる一方で、製品の性能や信頼性を支えるエレキ設計の複雑化も加速しています。より良い製品開発を実現するためにはエレキ設計と製品全体の仕様との早期整合が不可欠ですが、実際にはシステム設計とエレキ設計の間で設計情報が分断されており、さらにエレキ／ソフト設計の責任範囲の曖昧さに起因する対応漏れや、上流で検討した製品仕様とエレキ仕様の不一致による手戻りが開発現場の課題となっています。

本セッションでは、製品仕様と回路設計との“すき間”を埋める「中間設計ソリューション」として、MBSEツール「GENESYS」で策定した製品仕様をもとに、エレキ／ソフトの設計範囲の明確化やエレキ設計視点でのフィージビリティスタディを通じてHWアーキテクチャを構築し、その結果を上流の製品仕様と整合させ、回路設計へ確実に引き継ぐ仕組みをご紹介します。