3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化

半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド5Gの世界の高速・低ロス通信などに加え、徹底的な省エネ化があるだろう。複数のSiチップをパッケージに集積するチップレット技術はそのホットな一つの技術であり、チップレットを搭載する再配線層、サブストレート技術は新たな技術展開を見せつつある。また、3次元化で微細高集積になるほど、困難な技術課題として熱マネージメントと信頼性確保が複雑に絡んでくる。LSTC 3Dパッケージ技術部門では、これらのバランスを取った開発に取り組む。優れたパフォーマンスと高い信頼性に加え、コスト競争に負けない技術開発のプラットホームを作らなくてはならない。