スマートフォンなどに搭載されているイメージセンサは、高画質と高機能化が求められている。ソニーは、2008年から裏面照射型CMOSイメージセンサの量産を開始し、2012年から積層型、2015年にはCu-Cu接続型という3D積層技術を導入することで特性を向上させてきた。本講演ではこれらの技術進化と将来展開について講演する。
講演者
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
第2研究部門／第4研究部門
部門長
岩元 勇人 様
対象業種
電子デバイス製品
