さまざまな技術革新が進行する今、電子機器設計環境においては、電気・電子にとどまらず、メカ/制御/ソフトウエア/ネットワークなどドメインの壁を取り払う総合的設計プラットフォーム実現が急務です。また、多層プリント基板やモジュール部品で実現していた高度な複合システムのアセンブリ設計は、チップレットやIPの組み合わせで3D-ICや2.5D-ICなど先端半導体部品の中へ集約されつつあります。
並行して、エンジニアリングを取り巻く環境においてはDX推進がビジネスモデルやサービスモデルの変革を生み出しています。
この大きな変化の中で図研のエンジニアリングITソリューションは何処へ向かうのか? MBSEへの取組み、3D-ICなど先端デバイス設計プロセス革新に向けた技術パートナーとのアライアンス、エレキとメカの壁を取り払うシステムレベル設計・検証、AIを活用した自律型自動配置配線、ワイヤハーネスも含むシステム全体のジェネラティブデザイン、PLMやデジタルスレッドを活用した設計製造情報の活用展開など、図研のエンジニアリングITソリューションの現在と今後を総合的にご紹介します。
講演者
株式会社図研
専務執行役員 技術本部長
仮屋 和浩
対象業種
設計・製造・EMS 産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品 コンシューマ製品・オフィス機器
