先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モバイルや車載用途でも注目されています。反面、微細化が引き続き進む中で、１つ１つの要素技術の難度が上がり、「半導体と基板」、「設計と製造」、「解析と検証」など、異種技術の融合も必須となっています。本セッションでは、最先端を走るEDAパートナーであるSynopsys社とAnsys社をお招きし、日々生まれる課題にどのように対応してきているのか、最新の取り組みを３社のコラボレーションを通してご紹介いたします。
講演者
日本シノプシス合同会社
EDA Group
Principal Engineer
古賀 一成 様
アンシス・ジャパン株式会社
技術部エレクトロニクスBU
プリンシパルエンジニア - アプリケーションエンジニアリング
太田 明 様
株式会社図研
技術本部 EL開発部 EL4セクション
セクションマネージャー
菅谷 直之
対象技術分野
3D-IC
対象業種
設計・製造・EMS 産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品 コンシューマ製品・オフィス機器
