IBM Researchでは、AI処理に対する消費電力増大の課題に対し、HW/SW両面で低消費電力化を目指すAI Hardwareを複数研究開発しています。データセンター向けにアーキテクチャーを工夫したAIU Spyre …
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半導体パッケージング技術開発を加速するオープンイノベーション戦略 JOINT3発進！
生成AIの進化を支える半導体の革新的なパッケージング技術に注目が集まる中、共創型化学企業を目指すレゾナックは、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（図研含む）による共創型評価プラットフォーム「JO …
図研とAnsysで実現する協調解析の最前線
3D-ICをはじめとする最新の半導体技術は、電子機器の性能を飛躍的に向上させる一方で、設計の複雑さを増しています。製品の品質を確保するためには、チップ、パッケージ、システムを統合的に解析する協調解析が不可欠です。また、電 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
先端3D/チップレット集積の開発動向とアカデミアの役割
激化する半導体の開発競争では、産学官オープンイノベーションでの開発体制を構築することが必須である。横浜国立大学内でも2024年度より「半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター」を設立した。世界的なチップレットや3D集 …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
