アオイ電子株式会社
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
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3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
先端3D/チップレット集積の開発動向とアカデミアの役割
横浜国立大学
激化する半導体の開発競争では、産学官オープンイノベーションでの開発体制を構築することが必須である。横浜国立大学内でも2024年度より「半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター」を設立した。世界的なチップレットや3D集 …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
日本シノプシス合同会社
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
