地球温暖化、自然災害の激甚化、少子高齢化による生産人口の減少、情報通信の発展による働き方の変革など、社会環境は予測を超える速さで変化している。明電舎では、それらの変化に対応するため、DX化を推進している。今回、プリント基 …
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MBSEを核とした「Digital Engineering Factory」車両設計プロジェクトでの適用事例
近年、デジタルエンジニアリングの分野では、システムのライフサイクルを通じてデジタル情報を統合する「デジタルスレッド」という概念が大きな注目を集めています。さまざまなツールをシームレスに連携させ、データの受け渡しや活用を促 …
「想像力」によるイノベーションの創出 ～経営による意思決定と実務環境の変革～
先を見通すことが難しい時代にあって、古くより想像力が新技術を生み、イノベーションという覚醒を起こしてきた歴史を振り返ります。未来予測・洞察が新しい商品やサービスを提供してきた事実を再認識することで、経営による次世代への想 …
3D積層CMOSイメージセンサの進化と将来
スマートフォンなどに搭載されているイメージセンサは、高画質と高機能化が求められている。ソニーは、2008年から裏面照射型CMOSイメージセンサの量産を開始し、2012年から積層型、2015年にはCu-Cu接続型という3D …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
E3.seriesおよびDS-E3による鉄道動力車プラットフォーム管理
Siemens MobilityのVectronプラットフォームは、ヨーロッパ鉄道輸送用に開発された電気、ディーゼル、ハイブリッド動力車のファミリーです。異なった鉄道電力システムや信号システムと互換性をもち、様々な国をま …
機能モジュール利用による設計効率化
機能モジュール回路を活用した運用フローにより、お客様のQCD要件を満たすことが可能になりました。「機能モジュール」のアプローチは新たな要求レベルへの対応を可能にするソリューションです。図研のCR-8000とDS-CRを用 …
E3.seriesの選定と導入
電子部品実装およびスクリーンプリンター機器メーカーのEuroplacerが、各種製造装置開発に導入したE3.seriesについて、設計からアフターサービスまでのエンジニアリングプロセスのメリットを紹介します。製品設計の活 …
コマツの電子コンポーネント開発の紹介とDS-CR導入～運用の道のり
コマツのダントツソリューションを支える電子コンポーネント、それらの開発部門を紹介します。上記の電子コンポーネント開発工程においてCAD・部品データが散逸している等の課題に対し、DS-CRを用いてデータの一元管理を実現しま …
LPDDR5メモリのA/W設計手法及び検証結果
LPDDR5メモリのA/W設計を行いSI解析による検証を実施した結果、様々な問題が見えて来ました。 A/W設計時の失敗事例や苦労した点、Design Forceの機能を活用してそれらの問題を改善する手法を紹介します。 ・ …
