京都大学
半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のための …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
車載電磁ノイズ解析および事例の紹介
アンシス・ジャパン株式会社
問題の基本となるノイズの三要素について、解説します。 ノイズの主役となる伝導ノイズと放射ノイズの区分方法を説明し、システム・シミュレータSimplorerを使いサージ・クロストークノイズ波形を求めることで、伝導ノイズ解析 …
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けたPI/SI/EMI CAE技術
静岡大学
近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（ …
電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber
日本シノプシス合同会社
自動車システムにおいては安全性が非常に重要視されます。この傾向は近年いっそう強いものとなっており、シミュレーション技術を活用した故障状況下でのシステム検証が必要とされてきています。 このセッションでは、シノプシスの仮想M …
IoT時代に向けたインテルの取り組みと組み込み機器の可能性
インテル株式会社
「M2M」、「クラウド」、「ビッグデータ」、“つながる”技術で加速する次のイノベーション「Internet of Things」の流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がる …
勘に頼らないPCB設計
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
シミュレータによる伝送波形の裏付けをとりながらPCB設計することが、高速基板を確実に動作させるために必須となってきています。また、配線制約を守れば問題ないという考えでは不十分で、どこにこだわればシステム性能が最大化できる …
1DCAEによるものづくりの革新
株式会社 東芝
CAD/CAEの普及は設計の効率化、開発期間の短縮等の効果をもたらしました。一方で、革新設計の場合、価値、機能を起点とし、この結果を構造に反映する仕組みが必要と考えます。しかし、価値、機能を起点とした設計を考える場合、現 …
モノづくり支援ITに、破壊的イノベーションを起こせるか？
ラティス・テクノロジー 株式会社
業界トップの優秀な企業ほど、顧客の声に耳を傾け、また新技術への投資も惜しみません。しかしそこに突如として、破壊的イノベータが現れることがあります。スマホやタブレットは、既存の携帯電話やPC市場に壊滅的な打撃を与え、産業財 …
デジタル家電業界で勝ち抜くためのBOMシステムを目指して
船井電機 株式会社
船井電機株式会社では、設計開発業務の効率化や、グローバル開発環境の実現などを目指してvisual BOMの導入を進めてきました。個別のITシステムの統合、情報の一元管理に加えて、メカCAD/エレキCADから生産システムま …
ニコンの映像事業におけるエレキ設計環境改善
株式会社 ニコン 映像カンパニー
従来、設計者が抱え込んでいた情報を関連部門が適宜参照し活用できる環境を目指し、DS-2を用いた改善活動を進めてきました。情報の履歴管理はもちろん、情報開示を容易にする仕組みの開発、設計進捗管理を行うことでユーザにとって利 …
