より一層複雑化・高度化する自動車電装設計の最新動向を踏まえ、欧州/米国/アジアなど世界中のお客様に電装設計ソリューションを提供している図研が、今後のビジョンや製品ロードマップを紹介します。 …
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クアルコムの考えるチップ/パッケージ/ボード協調設計
三菱電機における自動車用機能安全ISO26262への取り組み
自動車用機能安全規格ISO26262の規格概要、およびハードウェア設計パートであるPart.5の特徴的な規格要件である「ハードウェアアーキテクチャの定量評価」における「CR-8000 ISO26262 Verifier」 …
ボッシュの目指す自動車電装分野の次世代・電子設計環境
ASICやMEMSをいかにECUに実装するか、コスト、信頼性、品質、迅速性への面で電子設計環境に求められることを紹介します。先駆者になるか、迅速なフォロワーになるか、CR-8000への期待を述べます。 …
カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術/実装技術
キーサイト新製品SIPIProを活用した SI/PI問題対応のご紹介
SI/PI/EMIの問題は、相互に複雑な関係性を持つことと、高度な解析技術が必要になることから、皆様、問題点の把握と改善策の策定にお悩みのことと思います。 本セッションでは、SI/PI/EMI問題の原因を、再確認し、実際 …
マルチCAD環境でのDFM Centerを活用した設計品質への取組み
ADAS、自動運転を支えるイーソルの車載ソフト開発ソリューション
先進運転支援や自動運転の実現に向けて、従来分離していた情報系、制御系車載システムが高度に融合し、さらにクラウドサーバや「V2X」など車外の機器や情報との連携が進んでいます。本講演では、AUTOSARが求められる制御系、A …
SPICE誕生から40年、解析技術はメカトロ設計を救う
SPICE誕生から40年が経ちました。実は、Maxwell方程式ができて150年です。自身は、四足歩行ペット型ロボットにも関与し、あれから15年が経ちました。産業のトレンドは、オートモーティブやロボット、いわゆる、メカト …
DF同時並行設計環境事例及び10GHz超の信号伝送解析の研究開発
CR-8000/DesignForceの運用及び同時並行設計環境導入による劇的な設計効率の向上実現を事例を含めて紹介します。同時にＤＦと解析ツールの活用による設計品質の向上も紹介します。 …
