国際的な紛争や対立の激化、関税をめぐる不確実性の高まりのなか、日本の製造業は人口減少という国内の構造的課題にも直面しています。一方で、工業製品の輸出は伸び続け、ついに100兆円を超える規模に達しました。この「強さ」を持続 …
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図研ソリューションの進展と回路設計へのAI活用企画のご紹介
近年のモノづくり製造業を取り巻く環境は、激しい市場変化や環境問題への対応により、顧客要求の多様化・複雑化・短納期化、各国法規・国際規格への適合対応など、性能・品質・コストの作り込みの難度が高まっています。また優秀なベテラ …
IBM ResearchにおけるAI Hardware開発の取り組み
IBM Researchでは、AI処理に対する消費電力増大の課題に対し、HW/SW両面で低消費電力化を目指すAI Hardwareを複数研究開発しています。データセンター向けにアーキテクチャーを工夫したAIU Spyre …
半導体パッケージング技術開発を加速するオープンイノベーション戦略 JOINT3発進！
生成AIの進化を支える半導体の革新的なパッケージング技術に注目が集まる中、共創型化学企業を目指すレゾナックは、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（図研含む）による共創型評価プラットフォーム「JO …
図研とAnsysで実現する協調解析の最前線
3D-ICをはじめとする最新の半導体技術は、電子機器の性能を飛躍的に向上させる一方で、設計の複雑さを増しています。製品の品質を確保するためには、チップ、パッケージ、システムを統合的に解析する協調解析が不可欠です。また、電 …
チップレット技術による半導体集積アーキテクチャの進化と展望
微細化の限界に直面する先端半導体開発では、機能を分割・集積する「チップレット」に注目が集まっている。本講演では、3D実装やCu-Cuハイブリッド接合などの最新技術動向、AI向け次世代パッケージ構造、ならびに横浜発のエコシ …
ホームサービスロボットの組込脳型人工知能
当研究室では、人間と自然なインターフェースで意思のやり取りを行い、人間のように自ら考え行動できるロボットの実現を目指し、エッジ指向型の脳型計算機システムの基礎研究ならびにその応用に向けたAIデータセット生成技術、大規模言 …
