生成AIの進化を支える半導体の革新的なパッケージング技術に注目が集まる中、共創型化学企業を目指すレゾナックは、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（図研含む）による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立した。本講演では、共創の価値、材料イノベーション、「JOINT3」での図研への期待について紹介する。
講演者
株式会社レゾナック
CTO（半導体材料）執行役員 / エレクトロニクス事業本部 副本部長
阿部 秀則 様
対象技術分野
3D-IC
