沖電気工業株式会社
OKIでは、2018年から、ISO56002に則したイノベーション・マネジメントシステム（IMS）“Yume Pro”を始動しています。OKIのIMS “Yume Pro”では、一握りの天才が興すイノベーションだけではな …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
ECU開発ワークフローにおけるツールの活用と開発効率化の取り組み
株式会社クボタ
クボタでは、農業機械や建設機械に搭載するECU（電子制御ユニット）を自社で設計開発しています。 30年以上にわたる設計開発の歴史の中で、回路設計CADや基板設計CAD、関連ツールの導入を行い、 開発から生産までを連携する …
図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ2024
株式会社図研
さまざまな技術革新が進行する今、電子機器設計環境においては、電気・電子にとどまらず、メカ/制御/ソフトウエア/ネットワークなどドメインの壁を取り払う総合的設計プラットフォーム実現が急務です。また、多層プリント基板やモジュ …
DXがもたらす新たな能力構築競争～深層の組織能力獲得に向けて～
株式会社図研
今日、国家間の紛争や対立がかつてない規模と数で発生している一方で、イノベーションは日々進化を遂げており、そこに多くのビジネスチャンスが生まれています。 こうした状況下で製造業が採るべき戦略は、モノづくり全体をデジタル化す …
「設計起因のトラブルを未然に防止！」図研のお役立ちについて
株式会社図研
近年のモノづくり製造業を取り巻く環境は、激しい市場変化や環境問題への対応により、顧客要求が多様化・複雑化し、性能・品質・コストの作り込みの難易度が高まっています。加えて、各国法規・国際規格への製品適合対応などもあり、作業 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
アオイ電子株式会社
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
開発現場からみたシステムエンジニアリングの基礎
オートリブ株式会社
本講演では、車両制御システムの開発スペシャリストであるシステムズエンジニアが、実際の量産開発の経験をシステムズエンジニアリングの基本に照らし合わせて解説します。 具体的には、以下のポイントについてわかりやすく説明します。 …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
XVL 3Dアニメーションが変える製造現場の姿
古野電気株式会社
量産準備期間の短縮と作業者が理解しやすい指導書の実現を課題ととらえ、XVL Studioの導入により工程検討のフロントローディングと指導書の3Dアニメーション化を実現しました。今回はノウハウの伝承や人財不足への備え、3D …
Circuit DR Naviを活用した設計効率化の取組み
パナソニック エンターテインメント＆コミュニケーション株式会社
放送用・業務用AV機器の商品化設計部門において、Circuit DR Navi及び、カスタムアドイン機能を活用し、設計DR環境を進化させ続けることで、設計品質、設計効率の向上に取り組んできました。本講演では、その取り組み …
