イノベーティブ・デザインLLC
日本国内においてもここ数年で自動車業界を中心にシステムズエンジニアリング、MBSEに関連した取り組みが盛んに行われる様になってきました。しかしながらまだそれらの多くが基礎的な考え方をなぞり、SysMLの試し描きを行う、と …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
CR-8000、DS-CRを導入して構築した電気設計環境と未来へのチャレンジ
LG Electronics Inc.
DS-2とCR-8000 Design Force 導入による3点照合プロセス、エレメカ 3D モデリング検証プロセスの改善前後と今後の取り組み …
ケーブル配線設計の現状とIoT時代の打ち手 ～機器内から工場・プラント内配線の課題と対策～
株式会社図研
プリント基板を含む電気ユニットは、電源、制御、通信の各接続により高度な機能を実現します。IoT時代となり、各接続はより複雑でボリュームも増加しています。この傾向は、精密機械、産業機器、輸送機器、工場やプラントまで共通です …
自動車部品サプライヤとしてのSE/MBSEへの取り組み
株式会社小糸製作所
株式会社小糸製作所では、2016年からシステムズエンジニアリング(SE)/MBSEへの取り組みを始めています。自動車照明の開発においてSEへの取り組みを始めた目的、その道のり、実際にSEを取り入れた新世代のヘッドランプユ …
ロッキードマーチン より良い明日のエンジニアリング環境のために
Lockheed Martin Space System Company
アメリカやLMCにおけるモノづくり現場のデジタル化最新トレンドを官民一体活動であるDMDIIの目指す先やLMCと図研の協業を通して紹介します。 …
コンチネンタルにおけるDesign Force移行とCircuit DR Naviの活用
Continental Automotive GmbH
Continental が抱える課題を解決すべく、Design Forceへのマイグレーションの狙いと成果、ならびに設計者のナレッジを活用したCircuit DR Naviの運用事例を紹介します。 …
サフランにおける部品内蔵基板の小型化への挑戦
Safran S.A.
仏・航空部品大手のサフランでは電子機器の小型化のためにDesign Forceを活用して、基板内部への部品内蔵基板、フリップチップ実装、ワイヤボンディングを組合せた3次元実装に取り組んだ事例を紹介します。 …
