2018 事例 サフランにおける部品内蔵基板の小型化への挑戦 仏・航空部品大手のサフランでは電子機器の小型化のためにDesign Forceを活用して、基板内部への部品内蔵基板、フリップチップ実装、ワイヤボンディングを組合せた3次元実装に取り組んだ事例を紹介します。 … 続きを読む
