仏・航空部品大手のサフランでは電子機器の小型化のためにDesign Forceを活用して、基板内部への部品内蔵基板、フリップチップ実装、ワイヤボンディングを組合せた3次元実装に取り組んだ事例を紹介します。
講演者
Safran S.A.
R&T Center
Research engineer
Dr. Sabri JANFAOUI
対象製品
Design Force（基板設計）
対象図研製品名
：CR-8000 Design Force
対象業種
航空宇宙
補足情報
【関連展示ブース、ホワイエセッション】
17 CR-8000 Design Force：システムレベル基板/実装設計ソリューション
17 CR-8000 Design Force：システムレベル基板/実装設計ソリューション
