従来設計環境では、複数の製造拠点に対応した部品データ運用や統制された設計情報管理が弱く、設計情報精査に膨大な時間をかけながらも、開発手戻りや製造側への情報伝達不備が発生していました。これらの課題を解決すべく、DS-2を核 …
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CR-8000 System Planner/Design Gatewayロードマップ
開発する製品の高機能、大規模、複雑化する中、設計効率化や上流工程での設計完成度アップやトレーサビリティ確保に向けて回路ブロックを用いたモジュラーデザインへの取り組みが近年、本格的に開始されています。本セッションでは最新の …
CR-8000 DFM Center ロードマップ
PWB製造メーカー、EMSメーカー、部品実装部門ではビックデータの活用やスマートファクトリー構想などを推し進めています。そのような市場ニーズのなかで、CR-8000 DFM Centerが目指す「繋がる/繋げる」のテーマ …
自由形状電子基板のアディティブマニュファクチャリングを実現する3Dプリンタシステム開発
IoTを活用した現実的なサービスを提供するには、設計者の様々なアイデアを組み込んだモジュールの現物をいち早く作成し、実際の環境で使ってみることが肝要です。 FUJI(富士機械製造)では、今までの実装機で培ったロボット技術 …
モデルベース開発とVR ～製品開発と性能評価を支える新しい流れ～
航空宇宙や自動車産業で導入が加速するモデルベース開発（MBD）とVR（Virtual Reality)。 世界各国で多くの導入実績持つイーエスアイ社からその活用事例や新たなプロセスを概説するとともに、今般新たにパートナシ …
異種P板CADのDFM Center/ADMによる品質の取り組み
キヤノン・コンポーネンツでは、Design Forceを活用しプリント配線板の高速/高密度を中心とした高難易度設計や量産時の生産性を考慮した設計を行っています。 プリント配線板設計は複数のCADを使い分けて行っているため …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割
中国の最王手FPC製造メーカであるMFLEX社が図研のDFM Center及びADMを導入した経緯と今後目指すFPC設計製造工程の最効率化と最適化の中でのDFM Center+ADMの活用について紹介します。 …
LPBフォーマット（IEC630555/IEEE2401-2015）による協調設計の発展
電子機器の開発・販売という業種の中で、グローバルな水平分業が進んでいます。 競争力がある製品を市場に送り出すには、個々の技術がうまく融合し、優秀な商品企画によって全体構想を練ることが重要です。 激烈な開発競争の中で、限れ …
