プリンテッド・エレクトロニクスと3Dプリンタが現在まさに融合しようとしています。新しい材料とより正確な蒸着技術の登場により、多層基板の製造が可能になりました。 同社の3Dプリンタを紹介すると伴に、利点、課題を紹介します。 …
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”完成品イメージを製品に繋げる”ものづくりのご紹介
プリント基板の総合メーカーとして、多くのお客様からご評価を頂いて参りました。この度”完成品イメージを製品に繋げる”までに成長する、キョウデンのものづくりをご紹介させて頂きます。 コネクタメーカー様のご協力を得て、最適な実 …
マルチCAD環境でのDFM Centerを活用した設計品質への取組み
DFM Center+ADMを活用した基板製造メーカーの設計部門ならではの設計品質の取組みと、試作から量産へのスムーズな移行を実現した事例を紹介します。 …
DF同時並行設計環境事例及び10GHz超の信号伝送解析の研究開発
CR-8000/DesignForceの運用及び同時並行設計環境導入による劇的な設計効率の向上実現を事例を含めて紹介します。同時にDFと解析ツールの活用による設計品質の向上も紹介します。 …
電気制御CAD「E3.series」活用の秘訣はライブラリにあり!
オムロンは図研のE3用部品ライブラリデータの無償データ提供サービスに賛同しています。何故オムロンが積極的にライブラリデータ提供に対応しているか背景を紹介します。 オークマはE3ユーザとして、ライブラリが整備されると、いか …
車載用樹脂基板の動向と部品内蔵技術
自動車の電子化に伴い車載電子製品の搭載数が増加しています。それにともなう車載用樹脂基板の必要特性と、部品内蔵技術拡大のためのポイントを述べます。 …
三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
Design Forceによる基板設計合理化への取り組み
製品の開発サイクルが短くなるにつれ、基板設計期間の短縮が求められていますが、基板の高密度化により分割で設計できる領域は限られ、マンパワーによる対応にも限界がきています。 本セッションではDesign Force導入による …
PegatronのCR-8000新設計環境と図研データでの受託開始
台湾DMS大手のペガトロンは、図研との技術パートナーシップに基づき独自の設計ノウハウを盛り込んだCR-8000新設計環境を構築しました。その設計環境を社内製品の開発に運用展開したのに加えて、この秋から全世界で図研CR-5 …
勘に頼らないPCB設計
シミュレータによる伝送波形の裏付けをとりながらPCB設計することが、高速基板を確実に動作させるために必須となってきています。また、配線制約を守れば問題ないという考えでは不十分で、どこにこだわればシステム性能が最大化できる …
