PWB製造メーカー、EMSメーカー、部品実装部門ではビックデータの活用やスマートファクトリー構想などを推し進めています。そのような市場ニーズのなかで、CR-8000 DFM Centerが目指す「繋がる/繋げる」のテーマ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
自由形状電子基板のアディティブマニュファクチャリングを実現する3Dプリンタシステム開発
IoTを活用した現実的なサービスを提供するには、設計者の様々なアイデアを組み込んだモジュールの現物をいち早く作成し、実際の環境で使ってみることが肝要です。 FUJI(富士機械製造)では、今までの実装機で培ったロボット技術 …
モデルベース開発とVR ~製品開発と性能評価を支える新しい流れ~
航空宇宙や自動車産業で導入が加速するモデルベース開発(MBD)とVR(Virtual Reality)。 世界各国で多くの導入実績持つイーエスアイ社からその活用事例や新たなプロセスを概説するとともに、今般新たにパートナシ …
異種P板CADのDFM Center/ADMによる品質の取り組み
キヤノン・コンポーネンツでは、Design Forceを活用しプリント配線板の高速/高密度を中心とした高難易度設計や量産時の生産性を考慮した設計を行っています。 プリント配線板設計は複数のCADを使い分けて行っているため …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割
中国の最王手FPC製造メーカであるMFLEX社が図研のDFM Center及びADMを導入した経緯と今後目指すFPC設計製造工程の最効率化と最適化の中でのDFM Center+ADMの活用について紹介します。 …
LPBフォーマット(IEC630555/IEEE2401-2015)による協調設計の発展
電子機器の開発・販売という業種の中で、グローバルな水平分業が進んでいます。 競争力がある製品を市場に送り出すには、個々の技術がうまく融合し、優秀な商品企画によって全体構想を練ることが重要です。 激烈な開発競争の中で、限れ …
PCB 3Dプリンターによる多層プリント基板製造とプロトタイピングの技術革命
プリンテッド・エレクトロニクスと3Dプリンタが現在まさに融合しようとしています。新しい材料とより正確な蒸着技術の登場により、多層基板の製造が可能になりました。 同社の3Dプリンタを紹介すると伴に、利点、課題を紹介します。 …
”完成品イメージを製品に繋げる”ものづくりのご紹介
プリント基板の総合メーカーとして、多くのお客様からご評価を頂いて参りました。この度”完成品イメージを製品に繋げる”までに成長する、キョウデンのものづくりをご紹介させて頂きます。 コネクタメーカー様のご協力を得て、最適な実 …