人材不足への対応や創造的業務へのリソースシフトを狙い、業務の効率化/自動化に取り組まれているお客様も増えてきているのではないでしょうか?昨今、業務の効率化/自動化への一助として、生成AIの活用が加速度的に進んでいます。 …
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電装設計検証の資産化と活用!要求/計画に基づく組織的品質担保プロセス
製品を問わず機能の多様化や複雑化が進み、高まる市場スピードの中、設計者個人の知識や経験に依存した手法では、限られた開発期間で要求仕様を満たし、品質を担保することが難しくなっています。 お客様からは、要求に対するチェックリ …
電装設計の電源系統検討を革新!電源系統設計のシステム化とデータ活用
昨今の電装設計では、システムの高度化に伴い、サイバセキュリティ対策、機械安全に起因する設計の複雑化が飛躍的に進み、仕様設計の重要性が高まっています。 特に、構想段階における電源系統検討手法は、ドキュメントベースとなってお …
EMC検証の最新動向!「3D EMC Adviser」の拡張と進化
毎年、多くの反響をいただいている「3D EMC Adviser」は、エレキ設計中にメカを考慮できる業界初のEMC設計検証ツールです。 昨年の講演では、外来ノイズ対策・イミュニティに関するEMC検証ルールをご紹介しました。 …
「想像力」によるイノベーションの創出 ~経営による意思決定と実務環境の変革~
先を見通すことが難しい時代にあって、古くより想像力が新技術を生み、イノベーションという覚醒を起こしてきた歴史を振り返ります。未来予測・洞察が新しい商品やサービスを提供してきた事実を再認識することで、経営による次世代への想 …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
LPDDR5メモリのA/W設計手法及び検証結果
LPDDR5メモリのA/W設計を行いSI解析による検証を実施した結果、様々な問題が見えて来ました。 A/W設計時の失敗事例や苦労した点、Design Forceの機能を活用してそれらの問題を改善する手法を紹介します。 ・ …
開発-生産部門間データ連携の取り組み ~DFM Center導入道中記~
開発-生産部門間のデータやりとりの工数や手戻りが問題となっている。 図研の業務アセスメントを機に問題点を整理。開発・生産部門間のデータのやりとりに問題があり、手戻りによる工数/品質問題が発生。30年以上盲目的に同じやり方 …
CR-5000・DS-2導入からCR-8000・DS-CR移行と今後について
2000年のCR-5000・DS-2導入からのツールオプション追加による業務改善、2020年からのCR-8000・DS-CR移行検討展開、今後の課題や図研への要望を講演します。 …
「必ずやってくる未来」に向かって ~期待される日本企業のDX・GXへの挑戦~
高度成長期以降、様々な産業がムーアの法則、半導体進化のスピードと軌を一にする様に生まれ発展してきた。これからも進化は進むと見られている。しかしながら、日本は少なくともこの10年、海外企業に劣後するケースが大半となっている …