JEITA
JEITA 半導体&システム開発SCにおける、MBSE（Model Based Systems Engineering)に関する委員会活動を紹介します。 MBSEのエッセンスをカレー作りを題材として解説します。 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
立命館大学
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある（資源パラドックス問題）。本講演では、 …
顧客や市場のニーズを反映できていますか？ 研究・企画から量産設計までつながるMBSE
株式会社図研
昨今、多くのお客様から「顧客/市場ニーズの分析力強化」「新規技術/コア技術の活用による競争力強化」がモノづくりの課題であるとお聞きします。 MBSEは、研究/先行開発において顧客・市場ニーズを元とした要素技術をモデル化す …
例題でひも解く！ エレキ/メカ/ソフト設計につながるMBSE
株式会社図研
MBSEは複雑なシステム設計を解くためのアプローチとして注目されており、MBSEモデリングツール『GENESYS』の導入事例が急速に増えてきています。 しかし、システムの実現性精度を早期に確保するためには、エレキ/メカ/ …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション
株式会社図研
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …
イミュニティにも対応！ エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演
株式会社図研
昨年度リリースし、好評を得ている『3D EMC Adviser』では、エレキ設計中にメカを考慮できるEMC設計検証ツールです。 昨年の講演ではノイズ放射を想定したエミッションの検証ルールについてご紹介し、その後は多くのお …
電装設計に新たな検証プラットフォーム！ 個人裁量の検証タスクを最適に整流化
株式会社図研
製品の制御仕様と機能の多様化により、電装設計における検証作業は複雑になり、検証の項目と対象は増える一方です。また検証内容の解釈の度合いなど、人によるばらつきが抑えられないといった課題の根本的な解決は難しい状況ではないでし …
Design Forceへの移行と設計品質向上の取組み
日本シイエムケイ株式会社
電子回路の高速化と共に基板設計の難易度も上がりつつあります。弊社では短納期、高品質の維持向上を目指し、CR-5000 Board DesignerからCR-8000 Design Forceへの移行に取組んできました。品 …
村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～
株式会社村田製作所
創業78年とまだ100年の節目に20年以上あるが、これまで本業としてきたビジネス領域からどう新たな柱を立てていくか。ブラックボックス、秘密主義のムラタからスタートアップ企業や異業種企業との協業を目指して、モノうりからコト …
