ZUKEN digital SESSIONS 2022において、オートモーティブ業界にて実現している「上流からの図面自動生成プロセス」を産業機械業界に適用することで、企画構想段階からエレキ部門とメカ部門との早期協調を実現 …
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電装設計の電源系統検討を革新！電源系統設計のシステム化とデータ活用
昨今の電装設計では、システムの高度化に伴い、サイバセキュリティ対策、機械安全に起因する設計の複雑化が飛躍的に進み、仕様設計の重要性が高まっています。 特に、構想段階における電源系統検討手法は、ドキュメントベースとなってお …
「想像力」によるイノベーションの創出 ～経営による意思決定と実務環境の変革～
先を見通すことが難しい時代にあって、古くより想像力が新技術を生み、イノベーションという覚醒を起こしてきた歴史を振り返ります。未来予測・洞察が新しい商品やサービスを提供してきた事実を再認識することで、経営による次世代への想 …
3D積層CMOSイメージセンサの進化と将来
スマートフォンなどに搭載されているイメージセンサは、高画質と高機能化が求められている。ソニーは、2008年から裏面照射型CMOSイメージセンサの量産を開始し、2012年から積層型、2015年にはCu-Cu接続型という3D …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
開発－生産部門間データ連携の取り組み ～DFM Center導入道中記～
開発－生産部門間のデータやりとりの工数や手戻りが問題となっている。 図研の業務アセスメントを機に問題点を整理。開発・生産部門間のデータのやりとりに問題があり、手戻りによる工数/品質問題が発生。30年以上盲目的に同じやり方 …
MBSEを活用した設計改善
モデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）のツールや方法論が、サンディア国立研究所内の様々なプロジェクトや組織において、どのように効果的に成功に導かれてきたかを包括的に検証する。サンディアがMBSE組織になるまで …
アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス（AME）がもたらす価値とCR-8000の活用
サステナビリティ、デバイスの多様化、開発速度の加速という課題に対してアディティブマニュファクチャリングエレクトロニクス（AME)の注目が高まっています。本講演ではアディティブ工法と超低温のSMTを融合したFUJIの革新的 …
エレキ設計環境の刷新活動状況と今後の取組み
2016年、エレキ設計環境の刷新活動にて、DG(他社からのリプレイス)及びDS-2(新規導入)のシステム構築を完了し、本格運用を開始した。そこで、システム選定で掲げた重要要件に対する活用状況、及び、その後の社内設計拠点間 …
Rapidus – 世界の製造業をリードする 次世代半導体の国産化
日本は長年にわたり、製造業において高い評価を受けてきましたが、国際競争がますます激化する中、より高度な技術とイノベーションが求められています。Rapidusは、次世代半導体の国産化を実現するために、国際連携により世界の優 …
