さまざまな技術革新が進行する今、電子機器設計環境においては、電気・電子にとどまらず、メカ/制御/ソフトウエア/ネットワークなどドメインの壁を取り払う総合的設計プラットフォーム実現が急務です。また、多層プリント基板やモジュ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
DXがもたらす新たな能力構築競争~深層の組織能力獲得に向けて~
今日、国家間の紛争や対立がかつてない規模と数で発生している一方で、イノベーションは日々進化を遂げており、そこに多くのビジネスチャンスが生まれています。 こうした状況下で製造業が採るべき戦略は、モノづくり全体をデジタル化す …
「設計起因のトラブルを未然に防止!」図研のお役立ちについて
近年のモノづくり製造業を取り巻く環境は、激しい市場変化や環境問題への対応により、顧客要求が多様化・複雑化し、性能・品質・コストの作り込みの難易度が高まっています。加えて、各国法規・国際規格への製品適合対応などもあり、作業 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
FOLP(FOPLP)をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP(アンテナ イン パッケージ)とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
ナレッジ継承と活用にお悩みの方へ!「Circuit DR Navi」拡張によるナレッジマネジメントの実現
技術ノウハウを継承し利活用するために、様々な取り組みをされているお客様は多いのではないでしょうか。 また、そのためにCircuit DR NaviをITチェックリストとしてご利用いただいているお客様もいらっしゃいます。 …
電源ノイズの真実に迫る: PI解析を用いた電源ノイズ対策の極意!!
昨年のZdS2023で発表した実験基板の放射ノイズ実測とEMC Adviser EX・PI解析の比較の中で反響の大きかった電源ノイズ対策をさらに深掘りします。新たに作成した46種類の実験基板の実測結果を元に原因と対策手法 …
「想像力」によるイノベーションの創出 ~経営による意思決定と実務環境の変革~
先を見通すことが難しい時代にあって、古くより想像力が新技術を生み、イノベーションという覚醒を起こしてきた歴史を振り返ります。未来予測・洞察が新しい商品やサービスを提供してきた事実を再認識することで、経営による次世代への想 …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
開発-生産部門間データ連携の取り組み ~DFM Center導入道中記~
開発-生産部門間のデータやりとりの工数や手戻りが問題となっている。 図研の業務アセスメントを機に問題点を整理。開発・生産部門間のデータのやりとりに問題があり、手戻りによる工数/品質問題が発生。30年以上盲目的に同じやり方 …