大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある(資源パラドックス問題)。本講演では、 …
基板設計におけるノイズ対策の定石は多数あり、それらをチェックする為にEMC Adviser EXがあります。しかし、どの程度効果があるかは経験則でしかわかりません。効果を定量的に確認する為、オンテックでは非常にシンプルな …
電子回路の高速化と共に基板設計の難易度も上がりつつあります。弊社では短納期、高品質の維持向上を目指し、CR-5000 Board DesignerからCR-8000 Design Forceへの移行に取組んできました。品 …