開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパートナーとしモデルベースデザインを活用した取組みに着手しました。本セッションで、MBDを用いた電子部品の熱モデルを主としたトライアル成果、現在進めている開発プロセスへのMBDの取込みや設計者へのツール展開の現状等について説明します。
講演者
株式会社村田製作所
モジュール事業本部パワーモジュール事業部
執行役員パワーモジュール事業部長
備前 達生 様
株式会社村田製作所
パワーモジュール事業部ローパワープロダクツ商品部
シニアマネジャー
田子 政成 様
対象技術分野
CAE分野 MBD(モデルベース開発)
対象図研製品名
：図研テックMBDソリューションサービス SimulationX
対象業種
産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品
補足情報
【関連展示ブース、ホワイエセッション】
展示エリア⑥ 21：モデルベースデザイン／産業用VR／組立手順書作成（図研テック）
展示エリア⑥ 21：モデルベースデザイン／産業用VR／組立手順書作成（図研テック）
