次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介

機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。

　本セッションでは、弊社が手掛ける次世代パッケージ技術(POL:Power OverLay)の概要をご紹介します。また、CR-8000で実現したPOLパッケージの設計環境と、これを活用した電気･熱の設計事例をご紹介します。

CR-8000 Design Force（基板設計） 産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 映像・放送・音響機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品 コンシューマ製品・オフィス機器 設計・製造