航空宇宙や自動車産業で導入が加速するモデルベース開発（MBD）とVR（Virtual Reality)。 世界各国で多くの導入実績持つイーエスアイ社からその活用事例や新たなプロセスを概説するとともに、今般新たにパートナシップを結んだ図研テックとともに目指す、熱モデル設計をはじめとした新しいエレクトロニクス製品開発・性能評価に向けた取組みについてご紹介いたします。
講演者
日本イーエスアイ株式会社
代表取締役社長
松岡 泰宏
図研テック株式会社
営業統括部 ソリューション営業部
部長
大竹 雅彦
対象製品
ThermoSherpa（熱設計）
対象技術分野
その他
対象図研製品名
：図研テックの各種サービス、ソリューション
対象業種
産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 車載機器 医療機器・精密機器 映像・放送・音響機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品 コンシューマ製品・オフィス機器 設計・製造 その他
