FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット集積技術PSB（ピラーサスぺンディッドブリッジ）のPoC、信頼性結果を説明します。
講演者
アオイ電子株式会社
FOLP事業部
参事
河野 一郎 様
対象技術分野
3D-IC
対象業種
設計・製造・EMS 産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品 コンシューマ製品・オフィス機器
