半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド5G の世界の高速・低ロス通信に加え、徹底的な省エネ化がある。F3Dの活動と今後の展開について述べる。
講演者
大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所
所長・名誉教授
菅沼 克昭 様
対象技術分野
3D-IC
対象業種
設計・製造・EMS 産業機器・生産設備 自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 情報通信・ネットワーク 電子デバイス製品 コンシューマ製品・オフィス機器
