図研とAnsysで実現する協調解析の最前線

3D-ICをはじめとする最新の半導体技術は、電子機器の性能を飛躍的に向上させる一方で、設計の複雑さを増しています。製品の品質を確保するためには、チップ、パッケージ、システムを統合的に解析する協調解析が不可欠です。また、電気特性だけでなく、熱や構造といった複数の物理現象を考慮するマルチフィジックス解析の重要性は高まる一方です。
図研 Design Forceで設計した基板データを、EDB（Electronics Database）を介してAnsys製品にシームレスに連携させる方法を、具体的な事例を交えて紹介します。これにより、設計の初期段階から、チップからシステム全体に至るまでの電気的・熱的特性を高精度に評価することが可能になります。

Design Force（基板設計） 3D-IC