チップレット技術による半導体集積アーキテクチャの進化と展望

微細化の限界に直面する先端半導体開発では、機能を分割・集積する「チップレット」に注目が集まっている。本講演では、3D実装やCu-Cuハイブリッド接合などの最新技術動向、AI向け次世代パッケージ構造、ならびに横浜発のエコシステム型R&Dや人材育成の取り組みを紹介する。