日本は長年にわたり、製造業において高い評価を受けてきましたが、国際競争がますます激化する中、より高度な技術とイノベーションが求められています。Rapidusは、次世代半導体の国産化を実現するために、国際連携により世界の優れた技術と製造力を結集します。特にロジック半導体およびパッケージ分野に焦点を当て、最先端の技術開発と製造に取り組んでいます。世界トップクラスの技術を持つことで、AIや自動運転など、様々な分野で応用範囲を拡大できます。また、最終製品の差別化のキーとなる半導体を顧客と共創することで、これまでにない画期的な製品やサービスを日本から生み出す可能性が広がります。その結果、雇用の増加や地域経済の活性化にも繋がります。次世代半導体の国産化によって技術とノウハウの継承を図り、日本の産業の持続的な発展に寄与できると確信しています。
講演者
Rapidus株式会社
専務執行役員 3Dアセンブリ本部長
折井 靖光 様
対象技術分野
CAE分野 LSI/FPGA分野
対象業種
電子デバイス製品