製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階での …
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【手戻り解消! フロアプラン段階でのANSYS応力解析活用術】 Design Force + ANSYS Mechanical
電子部品の集中配置や重量部品の配置による基板のたわみ・歪みの検証については、実測による検証が必要ですが、フロアプラン段階での応力シミュレーションの活用によって、早期にこれらの問題を発見でき、大幅なコストカットが実現できま …
【これが解析主導設計! ビルトインSI/PI＋ANSYS SIwave】Design Force + SI/PI解析 + ANSYS SIwave
高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式で、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロールに加え、PIやEMCに考慮した設計が求められます。本コースでは、 …
AI(人工知能)の次世代設計への活用の取り組み
Zuken Technology Center
近年、AI(人工知能)は今まで困難とされていた問題を次々と解き、様々な分野で活用され始めています。これらの技術は、EDAにどのように応用できるでしょうか？ 図研は複数の領域でEDA/PLM領域にAIを活用するための研究プ …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SIP設計, SOC/PKG/PCB協調設計)
株式会社図研
急速進化する自動運転技術、IoTによるネットワークと通信技術の進化、AIの進化と連動して応用が進む画像認識技術など、高度な複合モジュールが必要とされる領域が大きく広がっています。 CR-8000 Design Force …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part2（SI/PI解析、エレメカ協調、解析連携）
株式会社図研
高機能化/省電力化/小型高密度化が進む現在、エレキとメカの両方を考慮した設計/検証が必須となっています。CR-8000 Design Forceでは、ネィティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証 …
次世代PCB設計のフルターンキー・ソリューションの紹介
キーサイト・テクノロジー株式会社
各種規格の高速化、ICの高機能化、低消費電力化、基板技術の複雑化等、PCB設計のチャレンジは留まるところを知りません。本セッションでは、Signal Integrity/Power Integrity/Thermal 解 …
ANSYSによるフロー時のPCB反り解析などの構造解析事例
アンシス・ジャパン株式会社
PCB・パッケージ設計品質の向上には、個別性能のみならず、アセンブリ時の製造品質、実稼働時の長期信頼性を事前に予測できるソリューションの活用が非常に有用となります。本セッションでは、ANSYSの多用途・多目的構造解析ソリ …
開発フロントローディングを進化させるCAD設計環境構築
オムロン株式会社
製品の小型化や低消費電力化は増々求められ、それに伴い、設計難易度も上ってきています。弊社では、開発フロントローディングの推進を目的に、CAE活用・CAD設計環境強化などを行っています。 本セッションでは、これまでのCAD …
CR-8000を活用したグローバル設計における地産地消の実現
日本電産株式会社
GMS事業部では、グローバルのビジネス展開のため地産地消を広げており、設計拠点間のシステム統合が課題となっていました。 図研製品Design Forceを国内と海外の全ての開発拠点に配置することで、設計リソースの有効活用 …
