昨年度、基板設計CADをCR-5000(Board Designer)からCR-8000(Design Force)へ全面的に切り替えました。切り替えにあたっての『不安/懸念点をどのように解決したか』、『移行に伴う苦労や …
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電子デバイス3DプリンターFPM-Trinityの紹介とCR-8000の活用について
FUJIの3Dプリンター「FPM-Trinity」とCR-8000との連携を紹介します。FPM-Trinityは樹脂造形・回路形成・部品実装を複合することで、電子デバイスそのものを製造する画期的な3Dプリンターです。CR …
みなさまの声、実現しました！Design Force 2019最新機能【CR-8000 Design Force】[1日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。 お客様からのご要望を反映し更なる時短を実現できる配置/配線機能の体験をはじめ、利便性を大きく向上させる基板データの形状比較や3Dを …
ノイズにさようなら! SI/PI解析主導型高速デジタル基板設計【Design Force + SI/PI解析 + ANSYS SIwave】
高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式において、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロール、PIやEMCに考慮した設計が求められます。 本コースでは …
これでOK、放熱対策! 熱解析主導型エレメカ協調設計【Design Force + ANSYS Icepak】
製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。 Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階で …
ノイズにさようなら! EMC解析主導型パワエレ基板設計【Design Force + PI解析 + EMD Collaborator + EMC Adviser EX】
パワーエレクトロニクス製品をはじめとする大電流・大電力基板の基板設計においては、メカ筐体設計や、コネクタ・バスバー、バッテリーなどの部品形状を考慮した設計・検証はもとより、PIやEMCを考慮した基板設計が求められます。 …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
電子デバイス用3DプリンターFPM-Trinityの紹介およびCR-8000との協業
開発サイクルの短縮や少量多品種生産への要求が年々高まっていますが、現状の大量生産を前提とした製造システムでは対応が難しい課題です。 FUJIは、これら課題を実現できる3Dプリンタシステム「FPM-Trinity」を紹介し …
CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションではCR-8000をプラットフォームとしたSI/PI/EMC検証ツールの活用、各解析データの管理を核とした設計 …
設計効率化とナレッジ共有のための設計環境基盤構築
電気設計環境において今までの環境では最新の設計に対応するのが困難になってきました。また、電気部品のEOLも年々増加しているため、それらに対応する工数も増え続けています。さらにこれからは、設計の効率化やナレッジ共有を行うこ …
