アンシス・ジャパン 株式会社
電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツー …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
サイバネットシステム 株式会社
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …
製造業におけるフリーソフトの活用と図研の取り組み
株式会社 キャドラボ
CAD、CAEなどの設計、解析ツールのビジネス・モデルが大きく変化し始めています。フリー・ツール、クラウド連携など、設計製造経費の構造に抜本的な変化を起こす可能性のあるIT技術が台頭してきました。企業としても一エンジニア …
図研のビジョンとロードマップ
株式会社 図研
電子機器設計製造業界の最新状況を踏まえた図研の立ち位置、電子機器設計におけるEDA/PLMソリューションの課題、今後に向けたビジョンと展開計画、製品ロードマップを紹介します。 …
ソニーにおけるモノ造り設計プラットフォームについて
ソニーイーエムシーエス 株式会社
ソニーは、電気/機構におけるCAE技術を最大限に活用した設計プロセス改革を実践し、エレキにおいてはCR-5000、DS-2と社内インフラとの有機的な連携を図りながら設計プラットフォームを構築してきました。今後はCR-80 …
H/Wの機能、性能実現のための基板設計における協調設計事例
Design Forceを用いたモジュール設計の有効性検証
Design Forceによる４Kタブレット開発事例と新設計スタイルのご提案
パナソニック 株式会社 AVC ネットワークス社
弊社ではBtoB向けの新しいソリューションとして『4K画質』、『高精細な入力が可能な電子ペンシステム』、『A3サイズを実寸で表示可能な大画面』を特長とした4Kタブレットを上市しました。CR-8000/Design For …
トヨタのエンジニアリング分野でのIT活用の現状と将来
トヨタ自動車 株式会社
熾烈なグローバル競争に打ち勝つために、トヨタ自動車では様々な分野でITを活用した取り組みを続けています。その中で日本のモノづくりの強みを活かし、グローバルエンジニアリングを支えるIT環境を如何に創り上げていくか、現状と今 …
シーメンスにおける鉄道オートメーションへの取り組み
Siemens AG
都市部への人口集中の時代をむかえ鉄道輸送は大都市圏において優先課題となりました。シーメンスは幹線鉄道と大量輸送のための鉄道オートメーションのリーダーとして、最高レベルの安全基準(SIL4)を満たし、30年間に及ぶ寿命サイ …
