高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式において、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロール、PIやEMCに考慮した設計が求められます。 本コースでは …
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これでOK、放熱対策! 熱解析主導型エレメカ協調設計【Design Force + ANSYS Icepak】
製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。 Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階で …
ノイズにさようなら! EMC解析主導型パワエレ基板設計【Design Force + PI解析 + EMD Collaborator + EMC Adviser EX】
パワーエレクトロニクス製品をはじめとする大電流・大電力基板の基板設計においては、メカ筐体設計や、コネクタ・バスバー、バッテリーなどの部品形状を考慮した設計・検証はもとより、PIやEMCを考慮した基板設計が求められます。 …
設計と評価の間の深い溝を埋めるための取り組みとプラットフォーム紹介
複雑化する製品開発において、設計～評価～製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。本セッションでは、この課題の取り組み事例として、NIのテストプラットフォーム（PXI,LabVIEW,デ …
CR-8000 DFM Center ロードマップ
PWB製造、部品実装部門では指示書の作成、部門間の作業重複、ベテランの経験値依存が多く存在しており、納期短縮による競争力強化にはそれらの脱却が必須になってきています。 本セッションでは、昨今の製造・実装部門の動向およびC …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
A Primer for Model-Based Systems Engineering MBSE入門ワークショップ
システムズエンジニアリング分野の第1人者であり、米Vitech社社長、INCOSE前プレジデント、「A Primer for Model-Based Systems Engineering」の共著者であるDavid Lo …
設計仕様、過去トラ、新部品情報、Knowledge Explorerが代わりに探します！
社内には、重要な知見を含んだドキュメントが膨大に存在しています。しかしその場所を特定するのは難しく、また検索ツールを使っても、何を手掛かりに探せば良いのか、わかりません。設計仕様や過去トラ、新部品情報の確認が、時間切れで …
DS-２プラットフォーム、DS-CR、DS-OP ロードマップ
全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けるDS-2は、今後さらなる変革を遂げます。UXを意識してわかりやすさを追求したWebアプリケーション、インターフェースを充実させてカバレッジを拡大したデータマ …
電子デバイス用3DプリンターFPM-Trinityの紹介およびCR-8000との協業
開発サイクルの短縮や少量多品種生産への要求が年々高まっていますが、現状の大量生産を前提とした製造システムでは対応が難しい課題です。 FUJIは、これら課題を実現できる3Dプリンタシステム「FPM-Trinity」を紹介し …
