高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質(SI)、電源品質(PI)、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
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Design Forceへの移行と設計品質向上の取組み
電子回路の高速化と共に基板設計の難易度も上がりつつあります。弊社では短納期、高品質の維持向上を目指し、CR-5000 Board DesignerからCR-8000 Design Forceへの移行に取組んできました。品 …
XVL Studio WRによるモノづくり現場力の向上 ~3D配線設計と作業指示
株式会社リガクではケーブル配線を現物合わせで行っており、テスト機の写真に製造指示を書込んでいました。ケーブル余長が長くなったり、経路指示後の問い合わせ業務が多く発生していたため工場とのやり取りに多くの時間を費やしていまし …
図研エンジニアリングIT ソリューションの総合的ビジョンとロードマップ 図研が提供するエンジニアリングITソリューションの全体像、今後に向けたビジョン、新製品を含むロードマップ
様々な業界で進行する技術革新やパラダイムチェンジ、DX推進によるビジネスモデル変革や企業ITインフラ・ネットワークインフラの進化、コロナ禍によって急激に変化したワークスタイルやライフスタイル。この中で、図研が提供するエン …
製造業DXの現在
新型コロナウイルス禍を契機として、製造業各社は将来に向けたモノづくりの見直しをはじめています。当社も設計・製造を中心としたツールや環境の提供に留まらず、その設計が導かれた、そもそもの要求や検証内容、条件などについてもデジ …
CADVANCEからCR-8000への移行の取り組みと現在の狙い
弊社は、1997年にCADVANCEを導入し、約20年間設計ツールとして運用してきました。 2018年にCR-8000への切替を決め、3カ年計画で基本システムの構築から、これまでの設計資産のデータ移管、メカCAD・CAE …
E3.series/DS-E3による自社生産設備設計の全体最適への取組み
YKKでは「世界同一品質」のため、自社でファスナー生産設備を開発し「世界約70カ国/地域」に供給していることから、地域における電圧の違いや電気法令への対応を必要としています。そのため、図面・資料間の整合ミスをなくして効率 …
Design Forceの機能を活用した基板設計事例
回路の高速信号化が進むのに比例して、アートワーク設計の難易度も上昇傾向にあります。弊社では、この環境変化の中でも、高品質・短納期を保つべく活動しております。Design Forceの機能を活用した基板製造・実装工程までを …
配線設計業務効率化と3D配索フロントローディングへの取り組み
弊社では回路設計・基板設計のEDA化が進む一方で、配線設計については依然として人手に頼った作業が多く、後戻り設計が発生し、工数の削減・品質の向上が課題となっていました。 本講演では、E3.seriesとXVL Studi …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
多種多様の製品分野(車載、産業、民生、医療、IoT、AI)における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計/解析環境をご紹介します。 …