国立大学法人静岡大学
SPICEが誕生してから40年が経ちました。近年では、 SI/PI検証技術として益々、重要となっています。その間、日本の産業は、半導体からコンシューマ・エレクトロニクスの時代を経て、自動車、メカトロ、さらには、IoTへと …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
【Design Force半端ないって! 2018最新機能】 Design Force [２日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。Design Force の優れたパフォーマンスや自由度の高いUIカスタマイズ性などの特長の体験をはじめ、バージョン2018で半自動 …
【配線設計を革新/電子機器編！E3.series】 設計変更時に圧倒的な効果！ドローイングCADから脱却しよう
電子機器業界では、開発リードタイムが短くなる中で、効率的 且つ 高品質な製品開発が求められています。 本セッションでは【回路図＋ケーブル図】を対象として、作図CADの課題となる設計変更・転記時の反映ミスを未然に防ぐ、高品 …
【配線設計を革新/産業機械編！E3.series】 Computer Aided Draft から Computer Aided Design へ切り替えよう
産業機械業界では、まだまだ「図面が正」という現場が多くあります。少子高齢化やベテラン職人の定年退職の中で、低コスト・短納期に対応した製品開発が求められています。 本セッションでは【回路図＋ケーブル図＋簡易レイアウト検討】 …
【これなら出来る3Dケーブル配策 ! XVL Studio WR】 世界最速・最軽量の技術を用いて、軽快な3D配策検討が可能です
昨年リリースした3D配策ツール[XVL Studio WR]が、E3との連携機能を強化しました。本セッションでは、軽量3Dデータと論理接続情報を活用した軽快な3D配策に加え、E3で定義済みのケーブル色の反映や、3D配策後 …
【時短と品質を両立! 自動配置・配線とエレメカ協調検証】 Design Force + Dragon EX + EMD Collaborator + EMC Adviser EX
電子基板への電子部品の実装可否検討や、基板層数の見積もりは、部品占有面積や、ピン数・ネット数の大まかな情報から、有識者の経験と勘を頼りに算出している状況です。その見積もりのさらなる精度向上と時短を実現するには、経験と勘を …
【EOLで慌てない! Design GatewayとLTspiceで迅速対応】 Design Gateway + LTspice + DS-2 Expresso
電子部品のEOLにともなう、回路部品の再選定、回路ブロック変更、および回路動作検証作業は、対象製品の種類に比例して膨大になります。新規開発も進む中で、このメンテナンス作業をいかに効率よく行うかが、製品競争力のあるものづく …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part1 (PCB設計)
株式会社図研
電子機器の複合化・大規模化に伴い、昨今のPCB設計では基板単体の効率的な設計に加えて、複数の基板やメカ情報を含めたシステムレベルでの設計や検証が求められております。最新の Design Force の最新技術トレンド対応 …
図研が提案するモジュラーデザインへの取り組みとMBSEへの発展
株式会社図研
製品開発における複雑な要求は日々増しており、更なる高い品質が求められる状況の中、設計者個々の部分最適化が限界に近づいています。「製品のシステム開発を成功に導く」ためには、設計の上流からシステムを全体最適化し、設計IPを最 …
DS-E3によるワイヤーハーネス設計プロセス革新とロードマップ
株式会社図研
電気制御・ケーブル設計ソリューションである統合電気CAD「E3.series」の設計データを効率的に管理し、設計プロセスの効率化を図る「DS-E3」の概要と今後の製品開発ロードマップを紹介します。 …
