回路機能ブロックを活用したエレキ設計におけるモジュラーデザインの入門編をご用意しました。 過去の回路設計資産を小機能ブロック化し、組み合わせて多様な製品を設計する計画的な設計手法を、設計者間での機能ブロック展開・活用を円 …
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実践MBSE、真のSystems Engineering Tool 体験【Vitech GENESYS】 [1日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
システムエンジニアのシステムエンジニアによるシステムエンジニアのためのツールVitech社「GENESYS」を体験してみませんか? SysMLなど図面の書き方がわからなくても、MBSEの考え方、MBSEの基本を踏まえたモ …
みなさまの声、実現しました!Design Force 2019最新機能【CR-8000 Design Force】[1日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。 お客様からのご要望を反映し更なる時短を実現できる配置/配線機能の体験をはじめ、利便性を大きく向上させる基板データの形状比較や3Dを …
ノイズにさようなら! SI/PI解析主導型高速デジタル基板設計【Design Force + SI/PI解析 + ANSYS SIwave】
高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式において、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロール、PIやEMCに考慮した設計が求められます。 本コースでは …
これでOK、放熱対策! 熱解析主導型エレメカ協調設計【Design Force + ANSYS Icepak】
製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。 Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階で …
ノイズにさようなら! EMC解析主導型パワエレ基板設計【Design Force + PI解析 + EMD Collaborator + EMC Adviser EX】
パワーエレクトロニクス製品をはじめとする大電流・大電力基板の基板設計においては、メカ筐体設計や、コネクタ・バスバー、バッテリーなどの部品形状を考慮した設計・検証はもとより、PIやEMCを考慮した基板設計が求められます。 …
みなさまの声、実現しました!Design Force 2019最新機能【CR-8000 Design Force】 [2日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。 お客様からのご要望を反映し更なる時短を実現できる配置/配線機能の体験をはじめ、利便性を大きく向上させる基板データの形状比較や3Dを …
実践MBSE、真のSystems Engineering Tool 体験【Vitech GENESYS 】[2日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
システムエンジニアのシステムエンジニアによるシステムエンジニアのためのツール「GENESYS」を体験してみませんか? SysMLなど図面の書き方がわからなくても、MBSEの考え方、MBSEの基本を踏まえたモデリングを始め …
図面間のデータ連携で配線設計を革新!/電子機器編【E3.series】
電子機器業界では、開発リードタイムが短くなる中で、効率的 かつ 高品質な製品開発が求められています。 本セッションでは【結線図+ケーブル図】を対象として、作図CADの課題となる設計変更・転記時の反映ミスを未然に防ぐ、高品 …
回路検証で品質アップ! Design GatewayとLTspice徹底活用【CR-8000 Design Gateway + LTspice】
IoTの普及にともない、無線回路・センサー回路の新規搭載や、多電源化により、回路の品質検証および帳票作成に多くの工数が必要になってきています。 本コースでは、Design Gatewayの特長であるLTspice連携をは …