微細化の限界に直面する先端半導体開発では、機能を分割・集積する「チップレット」に注目が集まっている。本講演では、3D実装やCu-Cuハイブリッド接合などの最新技術動向、AI向け次世代パッケージ構造、ならびに横浜発のエコシ …
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ホームサービスロボットの組込脳型人工知能
当研究室では、人間と自然なインターフェースで意思のやり取りを行い、人間のように自ら考え行動できるロボットの実現を目指し、エッジ指向型の脳型計算機システムの基礎研究ならびにその応用に向けたAIデータセット生成技術、大規模言 …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
先端3D/チップレット集積の開発動向とアカデミアの役割
激化する半導体の開発競争では、産学官オープンイノベーションでの開発体制を構築することが必須である。横浜国立大学内でも2024年度より「半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター」を設立した。世界的なチップレットや3D集 …
半導体戦略
半導体が第３成長期(物理空間と仮想空間の高度な融合)を迎える中で、日本の半導体産業は逆風から順風に転じて復権を目指す。課題はエネルギー危機の解決である。グリーン技術なくしてデータ駆動型社会の発展はない。エネルギー効率の改 …
JEITA活動紹介 MBSEを活用したカレー作りと電子回路設計
JEITA 半導体&システム開発SCにおける、MBSE（Model Based Systems Engineering)に関する委員会活動を紹介します。 MBSEのエッセンスをカレー作りを題材として解説します。 …
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある（資源パラドックス問題）。本講演では、 …
メタバース時代のものづくり ?AIなど人間拡張技術の実世界への価値の環流とサービス化?
メタバースによる新しい経済圏（バーチャルエコノミー）が注目されている。仮想空間に作り込まれた価値を消費する（ゲームなど）にとどまらず、仮想空間で顧客が価値を共創する（会議など）、さらにはその価値を現実空間に環流する（トレ …
超小型衛星開発ハンズオン講座でのシステムズエンジニアリング実践 ～ 衛星開発におけるMBSE活用からの学び ～
講演者らは大学院講義の中で、モデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)を効果的に教育する手法を2018年より模索し、いまも実践を重ねてきている。受講生は超小型人工衛星の開発トレーニングキットHEPTA-Satを用 …
