京都電機器株式会社
半導体や液晶製造設備、スマートグリッドに関連するエネルギー分野等の産業用に使用される電源装置の開発は、小型化・低コスト化と開発期間の短縮が求められております。そこで弊社は、これら要求に応えるために電気設計環境をCADVA …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
クアルコムの考えるチップ/パッケージ/ボード協調設計
Qualcomm Technologies, Inc.
ICチップ、パッケージ、ボードを協調設計するための課題と、この課題を解決してくれるCR-8000 Design Forceへの期待を紹介します。 …
SPICE誕生から40年、解析技術はメカトロ設計を救う
静岡大学
SPICE誕生から40年が経ちました。実は、Maxwell方程式ができて150年です。自身は、四足歩行ペット型ロボットにも関与し、あれから15年が経ちました。産業のトレンドは、オートモーティブやロボット、いわゆる、メカト …
DF同時並行設計環境事例及び10GHz超の信号伝送解析の研究開発
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
CR-8000/DesignForceの運用及び同時並行設計環境導入による劇的な設計効率の向上実現を事例を含めて紹介します。同時にＤＦと解析ツールの活用による設計品質の向上も紹介します。 …
CR-8000とANSYSによる解析ソリューション（電磁界、熱、構造等）と、その実例紹介
アンシス・ジャパン株式会社
電子機器の高密度、高機能化、期間の短縮により、レイアウト設計者が設計を行いながら解析を行う、 “ながら解析”の要求が高まっています。 一方で、解析は一般的に難しいと思われがちです。 本セツションは …
新会社の狙いと実装設計技術
パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社
2014年6月に発足した新会社の狙いを紹介するとともに、その方向性に必要となる実装技術、及び実装設計技術に関して説明します。特に、高性能化や小型化等のシステム要件を満たすために必要と考えている協調設計技術を紹介します。 …
製品開発の戦略的効率化とBPO活用
東芝テック株式会社
電子部品/半導体のEOLが急増し、セットメーカはその対応に多くのリソースとロスコストを発生させています。この課題に対して東芝テックでは、EOL調査に加え、EOLになりにくい部品を標準部品として推奨していく活動を進めていま …
スマートパワー製品開発におけるDS-2導入事例のご紹介
株式会社アバール長崎
アバール長崎は、マイクロコンピュータを搭載した産業用組込製品の開発に注力し「人とコンピュータの融合」を目指してきました。その中で近年要求されるエネルギー変換器のデジタル化を実現するスマートパワー製品の開発を実施しています …
SI/PI検証を分けて考えていませんか？ ~CR-8000とADSの連携による解析手法~
キーサイト・テクノロジー合同会社
SI/PIの問題は密接に関係しているにも関わらず、別々のアプローチで個別に検証されているケースが殆どです。複雑化するボードデザインでこの問題は放置できない時代となってきました。本セッションでは、CR-8000から出力され …
Design Forceによる基板設計合理化への取り組み
株式会社 Sohwa＆Sophia Technologies
製品の開発サイクルが短くなるにつれ、基板設計期間の短縮が求められていますが、基板の高密度化により分割で設計できる領域は限られ、マンパワーによる対応にも限界がきています。 本セッションではDesign Force導入による …
