アンシス・ジャパン株式会社
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
株式会社ソシオネクスト
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
パワエレ製品設計プロセスの刷新（人からシステムへ）
株式会社 タムラ製作所
基板設計CADの更新に合わせDS-2 Expressoを導入し、設計効率／品質改善を目指した設計プロセスの再構築を実施しました。 本講演では、 １）”人からシステムへ”をコンセプトとして構築した設計プロセス概要 ２）DS …
Design ForceによるシステムレベルEMC検証環境のご紹介
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
複雑化する電子機器開発においては、単基板ではなくシステムレベルでのEMC検証が必須となっています。本セッションでは最新技術動向と共に、Design Forceを用いたマルチボードEMC検証、3Dデータを用いたフルウェーブ …
カーエレクトロニクスの進化を支える高性能アナログICとLTspice
オムロンにおける熱設計フロントローディングの取組み
オムロン株式会社
オムロンでは全社的な開発プロセス革新活動の中でも、特にフロントローディングの取組みを最優先テーマに掲げ全社的な推進活動を行っています。特に近年はあらゆる製品ジャンルにおいて熱問題が共通の技術課題となっており、熱設計フロン …
ルールベース設計手法の限界と次の一手に関する考察
株式会社デンソー
現在、PCB製品の設計は、設計ルールを定義し、DRCなどを用いて設計の妥当性を検証することで品質を確保しています。近年の製品の大規模化、複雑化、高速化などの要因により、従来のような設計ルールの定義では、設計ルールは増え続 …
正確なDDRシステムのSI/PI検証と電源モデルの重要性
キーサイト・テクノロジー合同会社
DDRインターフェースの高速化とそれに伴う低電圧化により、設計の効率化を狙うためシミュレータを活用し、パワーインテグリティ（PI）を考慮したシグナルインテグリティ（SI）の検討がますます重要になってきました。また、正確に …
もしもシミュレーションが1000倍速ければ… そして、AIと練成できたなら
国立大学法人静岡大学
昨今、計算機や専用ハードウエアの著しい性能向上とともにシミュレーションに基づく“仮想設計”の幅が一段と広がりつつあります。 一方、深層学習に代表されるようなAI分野の目覚ましい発展により、設計手法が変わろうとしています。 …
CR-8000とFemtet®リンクによる通信モジュール設計事例紹介
株式会社 村田製作所
近年、通信モジュール市場では、製品の小型化、コスト化に加えて、短納期が強く求められています。 弊社では、これらの要求に応える為、開発の初期段階（Layout作成時）でCR-8000を活用し、電磁界に加えて、熱、応力のシミ …
