電源回路の設計現場では、最終仕様が判明するのはプロジェクト設計フェーズの最終段階であり、残されたスペースに入れ込まなければならないというのが常です。しかも日程的に失敗は許されないといった四面楚歌の状況下で行われます。本セ …
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Circuit DR Naviによる車載製品向けAW設計業務の改善
プリント基板アートワーク(AW)設計に必要な基板条件をCircuit DR Naviのデータベース上へ集約し、AW設計工程の管理強化と人に依存しない均一化、AW設計データの品質向上に向けた設計業務改善取り組みを紹介します …
モデルベース開発とVR ~製品開発と性能評価を支える新しい流れ~
航空宇宙や自動車産業で導入が加速するモデルベース開発(MBD)とVR(Virtual Reality)。 世界各国で多くの導入実績持つイーエスアイ社からその活用事例や新たなプロセスを概説するとともに、今般新たにパートナシ …
LTspiceXVII™ による車載電子機器アナログ設計の問題解決事例
車載エレクトロニクスの高機能化はさまざまな新たな課題をもたらしています。信頼性の高いシステムを設計するには、信頼性の高いアナログ技術が必要です。大規模化・高速化するSoCや増加の一途をたどるメモリへの安定した電源供給、電 …
ローコストで高性能なSoCを開発するための協調設計へのチャレンジ
自動車および産業機器用の半導体は、先進運転支援システム(ADAS)とインフォテイメントの進歩に伴い現在最もチャレンジングな市場です。高性能なSoCを求めるこの業界において、信頼性とコスト制約を同時に満たす必要があります。 …
パワーエレクトロニクスにおける事業展開と差別化
エネルギーマネジメントシステム市場、拡大するデータセンター市場などパワーエレクトロニクス事業領域の動向とその市場参入における村田製作所の差別化取り組みについて。 電源のデバイス化とシステム化の両極の事業への取り組みと差別 …
超高速シミュレーション技術とハイブリッド解析への活用可能性
ここ数年のコンピュータ技術の向上と、その技術をフル活用したソフトウェアアルゴリズムの改良により、今までは現実的な時間では難しかった、ものづくり現場での解析の可能性が拡がりつつあります。スピード比較した事例をもとにハイブリ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定&熱モデル生成システムの紹介
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …