ベールを脱ぐ、マツダMBD検証ツール!世界初の機能満載の「モデルベース開発によるHILS環境」と、実機検証工数を90%以上削減した事例をご紹介。図研への期待を交えながら、最新車両開発で使用した評価環境を特別に初披露いたし …
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CR-8000含むCAD統一設計環境及び品質保証の核となる電龍の紹介
高度化する基板の設計において、最新CADへの対応は必須で、現在弊社はDesign Forceへの移行を進めております。 設計のお客様は80社以上あり、お客様毎にBDやCADVANCEなどそれぞれ対応するCADが異なります …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は「より小さく、より高機能に、そしてより安全に」を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板・パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
デジタルトランスフォーメーション時代におけるE/E設計ポイントと取組み事例
自動車や鉄道だけでなくエアコン、洗濯機、スピーカーなど、今日では様々な製品が“つながる”ことで新しい付加価値を創出しています。Dxの時代、エレクトロニクス製品の電気・電装設計情報の孤島になることなく、メカやソフトウエア及 …
図研が提案するMBSEソリューションのロードマップ
自動運転やMaaSが現実となり、生活は一層豊になる一方、電子化の発展により製品自体だけではなく、外部と通信を接続したサービスによってさらに複雑性が増しています。今まさに“あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる時 …
CR-8000との連携強化によるANSYS エンジニアリングシミュレーション
製品の性能を司るシステムのスマート化や複雑化が進む昨今ですが、エンドユーザーのエクスペリエンスの向上に向け、開発エンジニアは、製品の電気的動作のみならず、発熱、振動といった環境における信頼性の保証を考慮しなくてはなりませ …
社会実装が進む人工知能(AI)の実例から見えてくる電気設計の未来
ギリアは「ヒトとAIの共生環境の実現」を目指して社会や暮らしの様々な場面において、AIによる能力拡張を実現し最先端の深層学習技術をあらゆる人が自在に使いこなせる統合AIプラットフォームの開発を行っています。 本講演ではギ …
真のシステムズエンジニアリングとは?MBSEとは?
システムズエンジニアリングとは?MBSEとはどういうものなのか? 実際どのように取り組むべきなのかをシステムズエンジニアリング分野では25年以上の実績を持ち、航空、宇宙、防衛などの産業で多くの顧客を持つ、米Vitech社 …