半導体が第３成長期(物理空間と仮想空間の高度な融合)を迎える中で、日本の半導体産業は逆風から順風に転じて復権を目指す。課題はエネルギー危機の解決である。グリーン技術なくしてデータ駆動型社会の発展はない。エネルギー効率の改 …
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日本製造業の未来戦略：生き残りと成長の鍵
「製造業DXの肝は製品アーキテクチャーの変革にあり」「メカ・電気・ソフト一体開発の課題とは？」20年の歴史を持つ製造業特化型コンサルティング会社の社長が語る製造業の生き残りと成長に必要となる戦略とは何か？DXの真実と成功 …
コラボレーションによりエンドトゥエンドのマルチ・ダイシステム設計を加速
AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォンの進化により、シリコンチップにはますます高度で厳しい要求が多くなっており、複数のダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包 …
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある（資源パラドックス問題）。本講演では、 …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～
創業78年とまだ100年の節目に20年以上あるが、これまで本業としてきたビジネス領域からどう新たな柱を立てていくか。ブラックボックス、秘密主義のムラタからスタートアップ企業や異業種企業との協業を目指して、モノうりからコト …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
多種多様の製品分野（車載、産業、民生、医療、IoT、AI）における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計／解析環境をご紹介します。 …
メタバース時代のものづくり ?AIなど人間拡張技術の実世界への価値の環流とサービス化?
メタバースによる新しい経済圏（バーチャルエコノミー）が注目されている。仮想空間に作り込まれた価値を消費する（ゲームなど）にとどまらず、仮想空間で顧客が価値を共創する（会議など）、さらにはその価値を現実空間に環流する（トレ …
