Anark Corporation
Anarkのインテリジェントな情報管理・協調プラットフォームは、ボーイング、ロッキードマーチン、ハイドロ・ケベック、BAEシステムズなどの図研との共通のお客様にデジタルスレッド・ソリューションを提供しています。 本セッシ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
「マツダのモデルベース開発の検証編」のご紹介
マツダ株式会社
ベールを脱ぐ、マツダMBD検証ツール！世界初の機能満載の「モデルベース開発によるHILS環境」と、実機検証工数を90%以上削減した事例をご紹介。図研への期待を交えながら、最新車両開発で使用した評価環境を特別に初披露いたし …
設計と生産をITで融合するJV、ダイバーシンク社のその後
ビジネスエンジニアリング株式会社
今日、ものづくりの現場では、設計も生産も高度にデジタル化・IT化が進んでいますが、その連携には未だに多くの人手が介在しています。ビジネスエンジニアリングと図研のJVであるダイバーシンク社が開発した「E-M Bridge」 …
京セラの5G製品開発に向けた取り組み
京セラ株式会社
初めに、会社紹介と京セラが取り組む製品分野、京セラが考える5Gの世界の説明を行います。事例は、携帯電話・スマートフォン・通信モジュールの技術遷移、製品の小型化と低価格化に貢献する実装設計、事業体制再編におけるCADシステ …
CR-8000含むCAD統一設計環境及び品質保証の核となる電龍の紹介
沖プリンテッドサーキット株式会社
高度化する基板の設計において、最新CADへの対応は必須で、現在弊社はDesign Forceへの移行を進めております。 設計のお客様は80社以上あり、お客様毎にBDやCADVANCEなどそれぞれ対応するCADが異なります …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
株式会社村田製作所
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
SI/PI/EMIシミュレーションと人工知能の活用
国立大学法人静岡大学
昨今、多様なシミュレーション技術が発達してきました。また、モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。 本講演では、モデルベース設計、人 …
技術をつなぎ、プロセスをつなぐ iQUAVISが支援するシステムズエンジニアリング
株式会社電通国際情報サービス
複雑・高度化する製品へのMBSE適用が進められていますが、システムレベルでの検討結果をエレキ設計領域に展開し、質の高いモノづくりにつなげていくことは容易ではありません。 開発の見える化ツール「iQUAVIS（アイクアビス …
