シスメックス株式会社
以前は、独立したツールで基板回路設計、配線コード設計、部品管理を実施していました。そのため、タイムリーな情報更新ができないことや、図面間の情報不一致が起こっていました。これらを解決するために、回路図、配線コード、部品デー …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
日本製造業の未来戦略：生き残りと成長の鍵
株式会社オーツー・パートナーズ
「製造業DXの肝は製品アーキテクチャーの変革にあり」「メカ・電気・ソフト一体開発の課題とは？」20年の歴史を持つ製造業特化型コンサルティング会社の社長が語る製造業の生き残りと成長に必要となる戦略とは何か？DXの真実と成功 …
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
立命館大学
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある（資源パラドックス問題）。本講演では、 …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
RITAエレクトロニクス株式会社
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～
株式会社村田製作所
創業78年とまだ100年の節目に20年以上あるが、これまで本業としてきたビジネス領域からどう新たな柱を立てていくか。ブラックボックス、秘密主義のムラタからスタートアップ企業や異業種企業との協業を目指して、モノうりからコト …
自動車開発におけるシステムズエンジニアリング・MBSE応用の取組み
本田技研工業株式会社
モビリティカンパニーへの変革を目指す中で、かつて無いレベルで製品が大規模複雑化している。それに伴い、製品をシステムとして全体俯瞰して捉え、適切な視座・視点による、効果的・効率的な問題解決が求められている。Hondaでは、 …
CADVANCEからCR-8000への移行の取り組みと現在の狙い
株式会社 ホンダロック
弊社は、1997年にCADVANCEを導入し、約20年間設計ツールとして運用してきました。 2018年にCR-8000への切替を決め、3カ年計画で基本システムの構築から、これまでの設計資産のデータ移管、メカCAD・CAE …
Design Forceの機能を活用した基板設計事例
株式会社エム・ディー・システムズ
回路の高速信号化が進むのに比例して、アートワーク設計の難易度も上昇傾向にあります。弊社では、この環境変化の中でも、高品質・短納期を保つべく活動しております。Design Forceの機能を活用した基板製造・実装工程までを …
配線設計業務効率化と3D配索フロントローディングへの取り組み
株式会社エイアンドティー
弊社では回路設計・基板設計のEDA化が進む一方で、配線設計については依然として人手に頼った作業が多く、後戻り設計が発生し、工数の削減・品質の向上が課題となっていました。 本講演では、E3.seriesとXVL Studi …
