パナソニック株式会社
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションでは、CR-8000をプラットフォームとしたSI/PI/EMC検証ツールの活用、各解析データの管理を核とした設 …
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何が足りないのか、実用EMCシミュレーション
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
回路設計、PCB設計、基板製造・実装、評価の流れを「後戻り」なく進めるには、最初から正しく設計すること（Right the First time Design）が求められる。SI、PIでの正しさ検証はもとより、EMCに対 …
「回路ブロックを徹底活用した新電気設計プロセス構築」 の取組紹介
アルプスアルパイン株式会社
車載向け製品開発では、市場変化に追従したタイムリーな製品導入が必要です。本講演では、弊社がハードウェア版MBD/MBSEとして取組んだ「新電気設計プロセス構築」を紹介します。 上流工程から量産設計着手段階での見積り精度・ …
株式会社セガにおけるE3.series導入事例と次なる展開
株式会社セガ
約3年前、弊社は10年以上親しんだCADから新たなステージへ向かうべく一念発起し、新しいCADを採用することにしました。 様々なCADを検討し、最終的に図研のハーネスCAD E3.seriesへ切り替えることとなった経緯 …
先進モビリティ社における自動運転車の開発現状について
先進モビリティ株式会社
日本政府の法令整備も進み、自動運転車の開発は、実証実験の段階から実用化段階に入りつつある。現在、先進モビリティ社では、自動運転バスおよび大型トラックによる電子牽引後続無人運転隊列走行システムの実用化を目指し、官民協力のも …
CR-5000⇒CR-8000 基板設計環境への完全切替
株式会社小野測器
昨年度、基板設計CADをCR-5000(Board Designer)からCR-8000(Design Force)へ全面的に切り替えました。切り替えにあたっての『不安/懸念点をどのように解決したか』、『移行に伴う苦労や …
電子デバイス3DプリンターFPM-Trinityの紹介とCR-8000の活用について
株式会社ＦＵＪＩ
FUJIの3Dプリンター「FPM-Trinity」とCR-8000との連携を紹介します。FPM-Trinityは樹脂造形・回路形成・部品実装を複合することで、電子デバイスそのものを製造する画期的な3Dプリンターです。CR …
設計と評価の間の深い溝を埋めるための取り組みとプラットフォーム紹介
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
複雑化する製品開発において、設計～評価～製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。本セッションでは、この課題の取り組み事例として、NIのテストプラットフォーム（PXI,LabVIEW,デ …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
株式会社図研
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
A Primer for Model-Based Systems Engineering MBSE入門ワークショップ
Vitech Corporation
システムズエンジニアリング分野の第1人者であり、米Vitech社社長、INCOSE前プレジデント、「A Primer for Model-Based Systems Engineering」の共著者であるDavid Lo …
