株式会社図研
昨今、多くのお客様から「顧客/市場ニーズの分析力強化」「新規技術/コア技術の活用による競争力強化」がモノづくりの課題であるとお聞きします。 MBSEは、研究/先行開発において顧客・市場ニーズを元とした要素技術をモデル化す …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
例題でひも解く！ エレキ/メカ/ソフト設計につながるMBSE
株式会社図研
MBSEは複雑なシステム設計を解くためのアプローチとして注目されており、MBSEモデリングツール『GENESYS』の導入事例が急速に増えてきています。 しかし、システムの実現性精度を早期に確保するためには、エレキ/メカ/ …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション
株式会社図研
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …
イミュニティにも対応！ エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演
株式会社図研
昨年度リリースし、好評を得ている『3D EMC Adviser』では、エレキ設計中にメカを考慮できるEMC設計検証ツールです。 昨年の講演ではノイズ放射を想定したエミッションの検証ルールについてご紹介し、その後は多くのお …
電装設計に新たな検証プラットフォーム！ 個人裁量の検証タスクを最適に整流化
株式会社図研
製品の制御仕様と機能の多様化により、電装設計における検証作業は複雑になり、検証の項目と対象は増える一方です。また検証内容の解釈の度合いなど、人によるばらつきが抑えられないといった課題の根本的な解決は難しい状況ではないでし …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
RITAエレクトロニクス株式会社
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
Design Forceへの移行と設計品質向上の取組み
日本シイエムケイ株式会社
電子回路の高速化と共に基板設計の難易度も上がりつつあります。弊社では短納期、高品質の維持向上を目指し、CR-5000 Board DesignerからCR-8000 Design Forceへの移行に取組んできました。品 …
村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～
株式会社村田製作所
創業78年とまだ100年の節目に20年以上あるが、これまで本業としてきたビジネス領域からどう新たな柱を立てていくか。ブラックボックス、秘密主義のムラタからスタートアップ企業や異業種企業との協業を目指して、モノうりからコト …
自動車開発におけるシステムズエンジニアリング・MBSE応用の取組み
本田技研工業株式会社
モビリティカンパニーへの変革を目指す中で、かつて無いレベルで製品が大規模複雑化している。それに伴い、製品をシステムとして全体俯瞰して捉え、適切な視座・視点による、効果的・効率的な問題解決が求められている。Hondaでは、 …
CADVANCEからCR-8000への移行の取り組みと現在の狙い
株式会社 ホンダロック
弊社は、1997年にCADVANCEを導入し、約20年間設計ツールとして運用してきました。 2018年にCR-8000への切替を決め、3カ年計画で基本システムの構築から、これまでの設計資産のデータ移管、メカCAD・CAE …
